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公开(公告)号：CN106848045A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710135406.4
申请日：2012-05-31
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
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公开(公告)号：CN103718314B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280039253.9
申请日：2012-05-31
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/507 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L27/156 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83012 , H01L2224/83439 , H01L2224/85012 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
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公开(公告)号：CN103718314A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280039253.9
申请日：2012-05-31
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/507 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L27/156 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83012 , H01L2224/83439 , H01L2224/85012 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
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公开(公告)号：CN101009264A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710004705.0
申请日：2007-01-26
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 曾田义树
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01322 , H01L2924/15151 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K2201/09781 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01047
Abstract: 本发明提供一种配线基板，在配线基板的用于搭载半导体芯片的半导体芯片搭载区域配置有假线，该假线所包含的所有的配线的末端在上述半导体芯片搭载区域内呈开放的形状。由此，能够以简单的结构并不导致成本升高地防止半导体器件因水分膨胀而出现不佳的情况。
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公开(公告)号：CN102386320B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201110254113.0
申请日：2011-08-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L23/48 , H01L23/498 , G01R31/02
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置及其检测方法和电子设备。根据本发明的半导体装置具有实现在绝缘衬底上的半导体元件，包括：衬底正面电极，形成在所述绝缘衬底的正面侧上并连接到所述半导体元件的元件电极；衬底背面电极，形成在所述绝缘衬底的背面侧上并电连接到所述衬底正面电极；和多个连接电极，在所述绝缘衬底的厚度方向上从所述绝缘衬底的正面侧和背面侧中的一侧延伸到另一侧，用于电连接所述衬底正面电极和所述衬底背面电极，其中所述衬底正面电极或衬底背面电极形成为具有针对所述多个连接电极中的每个连接电极而分离的平面图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103636013A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280032684.2
申请日：2012-05-31
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种发光装置，能抑制切割分割后的Pkg树脂中发生裂纹。该发光装置（1）中，引线框（3）上安装有进行发光的发光元件（2），并使用由构成对应于发光元件（2）的电极的引线框（3，4）与树脂一体成形而成的树脂空腔成形封装（5），当利用刀片（7）切断时因引线框（3，4）的保持部（吊线3a，4a）而导致应力集中到树脂，从而引起裂纹的产生，因此在引起裂纹产生的保持部（吊线3a，4a）的截面角部分的一部分或全部设有圆弧。
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公开(公告)号：CN102386320A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110254113.0
申请日：2011-08-30
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L23/48 , H01L23/498 , G01R31/02
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置及其检测方法和电子设备。根据本发明的半导体装置具有实现在绝缘衬底上的半导体元件，包括：衬底正面电极，形成在所述绝缘衬底的正面侧上并连接到所述半导体元件的元件电极；衬底背面电极，形成在所述绝缘衬底的背面侧上并电连接到所述衬底正面电极；和多个连接电极，在所述绝缘衬底的厚度方向上从所述绝缘衬底的正面侧和背面侧中的一侧延伸到另一侧，用于电连接所述衬底正面电极和所述衬底背面电极，其中所述衬底正面电极或衬底背面电极形成为具有针对所述多个连接电极中的每个连接电极而分离的平面图案。
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公开(公告)号：CN105723531B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201580002625.4
申请日：2015-01-07
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 提供一种能够通过来自单一电源的电力供给来调整色温的发光装置。发光装置的特征在于，具备：阳极用电极连接盘、阴极用电极连接盘、对阳极用电极连接盘和阴极用电极连接盘进行连接的第1布线以及第2布线，第1布线的电气电阻大于第2布线的电气电阻，能够调整包含与第1布线电连接的第1发光部以及与第2布线电连接的第2发光部的发光部整体所发出的光的色温。
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公开(公告)号：CN108352049A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680066306.4
申请日：2016-09-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G06T1/00 , A61B5/1171 , H01S5/022
CPC classification number: A61B5/1171 , G06T1/00 , H01S5/022
Abstract: 提供一种可以抑制装置大小及成本并提高摄像精度的摄像装置。摄像装置(1)具有向摄像对象(5)照射红外线光的半导体激光的光源(2)、在摄像对象(5)的表面遮蔽反射的光并在摄像对象(5)的内部使反射的光透射的偏振光滤光器(3)、接收透射偏振光滤光器(3)的光并摄像摄像对象(5)的摄像元件(4)。
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公开(公告)号：CN105723531A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201580002625.4
申请日：2015-01-07
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05B33/0857 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H05B33/0827 , H05B33/0884
Abstract: 提供一种能够通过来自单一电源的电力供给来调整色温的发光装置。发光装置的特征在于，具备：阳极用电极连接盘、阴极用电极连接盘、对阳极用电极连接盘和阴极用电极连接盘进行连接的第1布线以及第2布线，第1布线的电气电阻大于第2布线的电气电阻，能够调整包含与第1布线电连接的第1发光部以及与第2布线电连接的第2发光部的发光部整体所发出的光的色温。
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