公开(公告)号：CN102084410B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN200980126333.6

申请日：2009-05-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 清水行男 ,  松井隆司 ,  盐田素二 ,  青木桂吾 ,  中滨裕喜

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452

Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。

公开(公告)号：CN102084410A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980126333.6

申请日：2009-05-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 清水行男 ,  松井隆司 ,  盐田素二 ,  青木桂吾 ,  中滨裕喜

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452

Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。