公开(公告)号：CN104246998A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380020798.X

申请日：2013-05-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫崎弘规 ,  盐田素二 ,  松井隆司 ,  中山正树

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 部件压接装置(10)具备：支撑台(11)，其支撑作为板状构件的一例的液晶显示面板(1)；下缓冲片(13)，其夹在液晶面板与支撑台之间；加热工具(12)，其将安装部件(5)按压到液晶显示面板上的ACF层(4)；以及上缓冲片(14)，其夹在安装部件(5)与加热工具之间。下缓冲片和上缓冲片从放出辊(20)(24)放出，到达支撑台和加热工具的部位，然后卷取到卷取辊(23)(27)。下缓冲片和上缓冲片的卷取是在加热工具将安装部件按压到ACF层的工序以外的定时执行。

公开(公告)号：CN1214271C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03121796.6

申请日：2003-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  塩田素二 ,  稻田紀世史

IPC: G02F1/13

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的制造方法在利用在绝缘性粘接剂中分散有导电型粒子的各向异性导电型粘接剂，将驱动用集成电路热压接在液晶显示面板的玻璃基板上，进而对驱动用集成电路和玻璃基板上的电极实施连接用的工序中，采用着包含有导电型粒子，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂的，而且硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内的各向异性导电型粘接剂。

公开(公告)号：CN110720117A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201880036364.1

申请日：2018-05-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中山正树 ,  长冈元 ,  松井隆司

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1345 ,  G09G3/20

Abstract: 本发明提供一种显示装置，在传送多个极性的显示装置的外部连接端子中，以变更被施加不同极性的信号的电极对的位置为目的，具备：显示区域，其具备多个像素；布线区域，其配设有与上述多个像素对应的多根布线；以及外部连接端子，其具备施加向上述多根布线传送的影像信号的多个电极，并且在上述显示区域中，向相邻的上述多根布线传送的上述影像信号的极性相互不同，在上述显示装置中，上述多个电极的配置顺序与向上述显示区域的上述多根布线传送的上述影像信号的顺序不同。

公开(公告)号：CN102057482B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN200980120853.6

申请日：2009-04-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05553 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的焊盘中的引向焊盘的金属配线长度长的第一列焊盘和金属配线长度比第一列焊盘的第一金属配线(10a)短的第二列焊盘(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列焊盘(30b)之间的区域中，而是在第二列焊盘(30b)的下层区域中，以与第二列焊盘(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列焊盘(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列焊盘(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。

公开(公告)号：CN110720117B

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN201880036364.1

申请日：2018-05-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中山正树 ,  长冈元 ,  松井隆司

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1345 ,  G09G3/20

Abstract: 本发明提供一种显示装置，在传送多个极性的影像信号的显示装置的外部连接端子中，以变更被施加不同极性的信号的电极对的位置为目的，具备：显示区域，其具备多个像素；布线区域，其配设有与上述多个像素对应的多根布线；以及外部连接端子，其具备施加向上述多根布线传送的影像信号的多个电极，并且在上述显示区域中，向相邻的上述多根布线传送的上述影像信号的极性相互不同，在上述显示装置中，上述多个电极的配置顺序与向上述显示区域的上述多根布线传送的上述影像信号的顺序不同。

公开(公告)号：CN101779525B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200880102407.8

申请日：2008-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13629 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)，和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，按照其线宽方向的中心位于第二列垫(30b)的下层区域的方式，与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层而形成，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)的线宽方向的两端部，在与第二列垫(30b)重合的区域，在平面视图中位于第二列垫(30b)的宽度方向的两端部的外侧。

公开(公告)号：CN101779525A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880102407.8

申请日：2008-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13629 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)，和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，按照其线宽方向的中心位于第二列垫(30b)的下层区域的方式，与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层而形成，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)的线宽方向的两端部，在与第二列垫(30b)重合的区域，在平面视图中位于第二列垫(30b)的宽度方向的两端部的外侧。

公开(公告)号：CN1444073A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03121796.6

申请日：2003-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  塩田素二 ,  稻田紀世史

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的制造方法在利用在绝缘性粘接剂中分散有导电型粒子的各向异性导电型粘接剂，将驱动用集成电路热压接在液晶显示面板的玻璃基板上，进而对驱动用集成电路和玻璃基板上的电极实施连接用的工序中，采用着包含有导电型粒子，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂的，而且硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内的各向异性导电型粘接剂。

公开(公告)号：CN104704621B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380052057.X

申请日：2013-10-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  堀口武志 ,  盐田素二

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种驱动芯片，具备：基底主体；沿着基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比窄间距部宽的宽间距部；以及在2组端子组之间与宽间距部并列设置的焊盘。

公开(公告)号：CN104704621A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380052057.X

申请日：2013-10-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  堀口武志 ,  盐田素二

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种驱动芯片，具备：基底主体；沿着基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比窄间距部宽的宽间距部；以及在2组端子组之间与宽间距部并列设置的焊盘。