公开(公告)号：CN110024017B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201780074117.6

申请日：2017-11-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村冈盛司 ,  清水行男 ,  盐田素二

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

Abstract: 提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。

公开(公告)号：CN101779525B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200880102407.8

申请日：2008-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13629 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)，和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，按照其线宽方向的中心位于第二列垫(30b)的下层区域的方式，与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层而形成，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)的线宽方向的两端部，在与第二列垫(30b)重合的区域，在平面视图中位于第二列垫(30b)的宽度方向的两端部的外侧。

公开(公告)号：CN101779525A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880102407.8

申请日：2008-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/13629 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)，和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，按照其线宽方向的中心位于第二列垫(30b)的下层区域的方式，与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层而形成，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)的线宽方向的两端部，在与第二列垫(30b)重合的区域，在平面视图中位于第二列垫(30b)的宽度方向的两端部的外侧。

公开(公告)号：CN102057482B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN200980120853.6

申请日：2009-04-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05553 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的焊盘中的引向焊盘的金属配线长度长的第一列焊盘和金属配线长度比第一列焊盘的第一金属配线(10a)短的第二列焊盘(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列焊盘(30b)之间的区域中，而是在第二列焊盘(30b)的下层区域中，以与第二列焊盘(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列焊盘(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列焊盘(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。

公开(公告)号：CN102105922A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129407.1

申请日：2009-06-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 飞田泰宏 ,  长冈元 ,  梅川一郎 ,  盐田素二 ,  清水行男

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/147

Abstract: 在液晶显示装置(10)中，在现有的FPC基板(50)中实装的稳定化电容器(61)、旁通电容器(62)、升压电容器(63)是与在玻璃基板(20)的伸出部(20a)中实装的LSI芯片(40)的输入侧的长边和短边相邻地配置，分别通过电容器用配线(71)与LSI芯片(40)的输入端子连接。由此，能够减小与液晶显示装置(10)连接的FPC基板(50)的宽度，因此能够提供降低了FPC基板(50)的实装成本和材料费等制造成本并且小型化的液晶显示装置(10)。

公开(公告)号：CN110024017A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780074117.6

申请日：2017-11-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村冈盛司 ,  清水行男 ,  盐田素二

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

Abstract: 提供一种能在安装半导体芯片时抑制凸点与焊盘的连接不良来使焊盘数增加的连接用配线。在夹在任何的级的焊盘列与同该级相邻的级的焊盘列之间的区域，配置为：第一配线(31)从相邻的第二配线(32)的下方穿过或第二配线(32)从相邻的第一配线(31)的上方跨过。在这种情况下，在夹在任何的级的焊盘(20)与焊盘(20)之间的区域，三根配线中配置于中央的配线为第一配线(31)，第二配线(32)配置为将第一配线(31)夹住。由此，不缩窄焊盘(20)的宽度就能将焊盘(20)的间距缩窄为更窄。

公开(公告)号：CN104246998A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380020798.X

申请日：2013-05-29

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫崎弘规 ,  盐田素二 ,  松井隆司 ,  中山正树

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75986 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 部件压接装置(10)具备：支撑台(11)，其支撑作为板状构件的一例的液晶显示面板(1)；下缓冲片(13)，其夹在液晶面板与支撑台之间；加热工具(12)，其将安装部件(5)按压到液晶显示面板上的ACF层(4)；以及上缓冲片(14)，其夹在安装部件(5)与加热工具之间。下缓冲片和上缓冲片从放出辊(20)(24)放出，到达支撑台和加热工具的部位，然后卷取到卷取辊(23)(27)。下缓冲片和上缓冲片的卷取是在加热工具将安装部件按压到ACF层的工序以外的定时执行。

公开(公告)号：CN101574022A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200780044882.X

申请日：2007-10-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 盐田素二

IPC: H05K1/14 ,  H01L25/18 ,  G02F1/1345 ,  H05K3/36 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种能够小型化的电子电路装置及其制造方法以及显示装置。本发明是一种具有第1电子部件和第2电子部件通过各向异性导电层与第3电子部件连接的构造的电子电路装置，上述第1电子部件通过第1各向异性导电层与第3电子部件连接，上述第2电子部件通过从第3电子部件侧起按顺序层叠的第1各向异性导电层和第2各向异性导电层与第3电子部件连接。

公开(公告)号：CN1831586A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200510055324.6

申请日：2005-03-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 盐田素二 ,  有马彻

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36 ,  G09F9/35

Abstract: 本发明涉及一种显示装置，其中，被连到驱动元件21的栅极线18的第一至第四栅极驱动器IC G1－G4沿液晶显示器2的一个侧面排列。沿第一至第四栅极驱动器IC G1－G4的一个侧面，配置有用于接收信号的FPC5。在第一和第二栅极驱动器IC G1与G2之间分支的第一总线线路15各自把第一和第二栅极驱动器IC G1与G2的栅极低电平终端11b与11a连接到FPC5。在第三和第四栅极驱动器IC G3与G4间分支的第二总线线路16各把第三和第四栅极驱动器IC G3与G4的栅极低电平终端11b与11a连到FPC5。第二和第三栅极驱动器IC G2与G3的栅极高电平终端10b与10a、逻辑终端12b与12a以及信号终端13被连到FPC5。第一与第四栅极驱动器IC G1与G4的栅极高电平终端10a与10b、逻辑终端12a与12b及信号终端13被连到第二和第三栅极驱动器IC G2与G3的相应终端。

公开(公告)号：CN104704621B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380052057.X

申请日：2013-10-07

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  堀口武志 ,  盐田素二

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01L24/06 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种驱动芯片，具备：基底主体；沿着基底主体的长边方向的相对的边分别配设的2组端子组；在呈交错状配置2列以上的一方端子组中，长边方向的端子的间距窄的窄间距部；长边方向的端子的间距比窄间距部宽的宽间距部；以及在2组端子组之间与宽间距部并列设置的焊盘。