层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法

    公开(公告)号:CN113126436A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201911407359.X

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本发明为层积固化体、固化性树脂组合物、干膜以及层积固化体的制造方法,提供一种兼具填埋性、绝缘可靠性和分辨率的固化物层、用于该固化物层的固化性树脂组合物、由该固化性树脂组合物形成的干膜以及该固化物层的制造方法。所述固化物层可以是例如层积固化体等,其为在电路板上顺次层积由第一固化性树脂组合物形成的(A)第一固化物层、由负型的第二固化性树脂组合物形成的(B)第二固化物层的层积固化体,其特征在于:所述(A)第一固化物层的厚度比所述电路板的连接电路的厚度更薄,所述负型的第二固化性树脂组合物含有无机填料和紫外线吸收剂,所述第一固化性树脂组合物不含无机填料,或者按固态成分换算以比所述负型的第二固化性树脂组合物更少的量含有无机填料。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN109976092B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201711445246.X

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 提供能得到不仅耐热性优异而且弯曲性、翘曲性也优异的固化物的固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。上述固化性树脂组合物包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、以及(C)具有5个以上环氧烷骨架的含烯属不饱和基团化合物,作为前述(A)成分,包含(A1)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应,使所生成的羟基与酸酐反应,对由此形成的含羧基树脂加成具有缩水甘油基和烯属不饱和基团的化合物而形成的含羧基感光性树脂;以及(A2)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应,使所生成的羟基与酸酐反应而形成的含羧基感光性树脂。

    光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN115145112A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202110342831.7

    申请日:2021-03-30

    Abstract: 本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。即提供印刷性优异的光固化性热固化性树脂组合物、具有由该树脂组合物形成的耐裂纹性、密合性优异的树脂层的干膜和由该树脂组合物形成的耐裂纹性、密合力优异的固化物、以及电子部件。该光固化性热固化性树脂组合物包含含羧基树脂、光聚合引发剂、环氧树脂,应力松弛剂和无机填料,所述环氧树脂包含含有双环戊二烯骨架的环氧树脂,所述应力松弛剂为在200℃下具有相距50℃以上的2个以上Tg的弹性体、和具有壳层及核层的橡胶颗粒中的任一种以上,其含量为组合物固体成分的1~13重量%,所述无机填料包含滑石,所述无机填料的含量为组合物固体成分的5~20重量%。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN109970953B

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN201711447768.3

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 提供能得到不仅耐焊接热性能优异而且弯曲性、翘曲性也优异的固化物的固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、以及(C)具有5个以上环氧烷骨架的含烯属不饱和基团化合物,作为前述(A)成分,包含(A1)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应,使所生成的羟基与酸酐反应,对由此形成的含羧基树脂加成具有缩水甘油基和烯属不饱和基团的化合物而形成的含羧基感光性树脂,作为前述(C)成分,包含至少2种含烯属不饱和基团化合物。

    无三聚氰胺碱性显影型树脂组合物、干膜、固化物和具有该固化物的电子部件

    公开(公告)号:CN119717390A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202311270392.9

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 提供:其固化物具有优异的铅笔硬度、耐酸性、金属镀覆耐性、耐碱性和耐溶剂性,且干燥管理幅度、感光度、分辨率优异的无三聚氰胺碱性显影型树脂组合物、干膜、固化物和具有该固化物的电子部件。该组合物含有:环氧树脂、含羧基乙烯基酯树脂、光聚合引发剂、感光性单体、无机填料和含羟基化合物组分,所述含羧基乙烯基酯树脂和所述无机填料,与所述环氧树脂和所述感光性单体分别包含于不同的树脂组合物中,所述含羟基化合物组分的pH值为4.0以上且5.5以下,所述含羟基化合物组分包含分子中至少具有一个羟基的含羟基化合物,所述含羟基化合物组分的含量为,相对于以固体成分计的100质量份含羧基乙烯基酯树脂,为1.2~7.8质量份。

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