公开(公告)号：CN105557075A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480045451.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： S.文克 ,  E.A.小皮卡 ,  Q.戴 ,  R.贾纳

IPC: H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/111 ,  F21S4/22 ,  F21V21/005 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了导体焊盘（102-1，…，102-n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。导体焊盘包括：第一接触区域（125）；第二接触区域（130）；以及主体部分（110），被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。主体部分包括周界边沿，周界边沿具有至少第一凸起分段和第二凸起分段，其中第一非凸起分段被部署在第一凸起分段和第二凸起分段之间。还提供了构造柔性电路以促进柔性电路的卷对卷制造的方法。

公开(公告)号：CN105557075B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201480045451.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： S.文克 ,  E.A.小皮卡 ,  Q.戴 ,  R.贾纳

IPC: H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

Abstract: 提供了导体焊盘（102‑1，…，102‑n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。导体焊盘包括：第一接触区域（125）；第二接触区域（130）；以及主体部分（110），被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。主体部分包括周界边沿，周界边沿具有至少第一凸起分段和第二凸起分段，其中第一非凸起分段被部署在第一凸起分段和第二凸起分段之间。还提供了构造柔性电路以促进柔性电路的卷对卷制造的方法。