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公开(公告)号：CN118969919A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411051405.8
申请日：2024-08-01
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/52 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种基于膜压封装的LED灯板制造方法，属于LED灯板技术领域。所述制造方法包括以下步骤:首先，将若干LED晶片按要求焊接在印刷电路板的对应位置上；接着，将至少一层膜片压合封装到印刷电路板具有LED晶片的表面；然后，膜片粘合后，对膜片边缘进行裁切，达到外观要求。用膜片直接代替现有的封装胶对LED晶片进行封装的方式，简化了生产工艺，可以大幅提升产品的生产效率，降低生产成本，同时，膜片的耐热性和密封性是传统封装胶无法比拟的，大幅增强了LED灯板密封可靠性，不会因为LED灯板自身发热损害LED灯板的密封性，提高产品品质。
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公开(公告)号：CN110459667B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN201910753630.9
申请日：2019-08-15
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。锡层能在氧化后不变色，不影响产品性能；锡层在固晶时，不需再使用锡膏；锡层相比银/金，成本优势较大；锡层厚度可控，常在8‑25um之内，相比锡膏的100‑130um厚度具有更短的导热路径。加热块温度230℃，不会使油墨变色，且能使得倒装芯片在使用中导电均匀。
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公开(公告)号：CN115579445A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211378562.0
申请日：2022-11-04
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高压高色域LED防死灯方法，涉及高压高色域LED技术领域，通过除湿、固晶、PLASMA清洗、焊线将晶片固定在LED支架中，通过金属线材连接晶片的正负极与支架正负极金属端，形成电气通路；PLASMA清洗之后对LED支架喷涂一层防硫化剂，胶量由喷涂时间决定，将混合有荧光粉的封装胶点在LED支架中，胶面与LED支架上表面水平或微凹；本方案在固焊完成后的半成品LED上喷涂一层防硫化剂，封装荧光粉后进行高速离心，使得荧光粉全部沉淀，从而避免因高温高湿条件下，下方LED支架气密性不好进入水汽，或者上方LED支架胶水气密性不足进入水汽，导致荧光粉水解，腐蚀晶片的弊端。
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公开(公告)号：CN110793909B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910984182.3
申请日：2019-10-16
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC: G01N17/00
Abstract: 本发明公开了一种LED加速树脂裂纹试验的方法，该方法具体操作步骤如下：对LED灯条进行初步测量,在环境温度Ta＝25℃时，调节1块LED灯条电流至对比温度Tr＝125℃，当对比温度Tr＝125℃时，电流为950mA，环境温度Ta＝25℃时，电流为950mA；在实验室内测试1块LED灯条，试验条件为：环境温度Ta＝80℃，反馈电流If＝950mA，开启1h后关闭15min，循环操作；每天观察机构上观察LED灯条状况，并对观察结果进行记录；本发明通过LED加速树脂裂纹试验的可靠性方法更快速，更精准锁住LED缺陷，节省时间成本，可探测到LED树脂发生裂纹的时间，避免长时间使用后，出现功能的缺陷，从而采取降低LED电流、改变光学片材、散热机构、变更设计等措施达到预防目的。
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公开(公告)号：CN113707793A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111111373.2
申请日：2021-09-23
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种Mini量子点LED及其制作方法，该Mini量子点LED包括LED灯珠、量子点荧光膜；所述LED灯珠内顶层设置有量子点荧光膜，量子点荧光膜内包含有量子点层；所述量子点荧光膜包括底层水氧阻隔层、量子点层、顶层水氧阻隔层，量子点层位于底层水氧阻隔层、顶层水氧阻隔层之间，量子点层底侧设置有底层水氧阻隔层；量子点层顶侧设置有顶层水氧阻隔层；底层水氧阻隔层覆盖在LED灯珠内的透明胶胶层上方。本发明具有消除量子点与LED灯珠之间间隙，降低模组厚度，减少量子点荧光膜用量，降低制造成本，延长使用寿命的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112510139A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011529070.8
申请日：2020-12-22
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种量子点灯珠及其制备方法，该量子点灯珠将量子点和胶水混合后将其涂覆在玻璃基板上，并反向覆于LED支架的顶端，玻璃基板与LED支架接合处用胶水密封，通过将量子点涂胶涂覆在玻璃基板上方向覆盖于直接顶端，不仅可以远离芯片避免芯片产生的热量对量子点的影响，还可以隔绝外界的水氧，避免水氧和量子点发生反应，在LED支架和玻璃结合处用胶水密封，能够隔绝外界的水氧，将LED支架与玻璃基板所成密封空间内抽成真空状态，可以阻隔热量向上传播，降低芯片产生的热量对量子点的影响。
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公开(公告)号：CN110471221A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910748903.0
申请日：2019-08-14
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本发明公开了一种均匀混光的高色域直下式背光模组，包括金属背板、PCB板组、LED灯珠、透镜、反射片、扩散板、膜片和液晶面板，所述金属背板上固定有PCB板组，且所述PCB板组分别设置有PCB板一和PCB板二，所述反射片设置在金属背板上表面。本发明的有益效果是：采用蓝、绿双芯片搭配红色荧光粉结构上要比R、G、B三色LED简单，工艺上较容易实现。本发明采用对称焊盘将蓝色芯片、绿色芯片固定在其中，一部分蓝光激发红色荧光粉，之后通过芯片发出的蓝光、绿光以及激发荧光粉产生的红光复合得到高色域LED直下式背光源，采用对称焊盘的支架制成的LED灯珠用于直下式背光模组中可以达到均匀混光的效果，同时又可以增加散热，提高LED灯珠的可靠性。
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公开(公告)号：CN110459667A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910753630.9
申请日：2019-08-15
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明公开了一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。锡层能在氧化后不变色，不影响产品性能；锡层在固晶时，不需再使用锡膏；锡层相比银/金，成本优势较大；锡层厚度可控，常在8-25um之内，相比锡膏的100-130um厚度具有更短的导热路径。加热块温度230℃，不会使油墨变色，且能使得倒装芯片在使用中导电均匀。
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公开(公告)号：CN109449144A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811224348.3
申请日：2018-10-19
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
Abstract: 本发明公开了一种高色域LED灯珠，包括LED支架、蓝光芯片、绿光芯片、隔热硅胶和荧光胶，所述LED支架底部两侧分别安装有蓝光芯片和绿光芯片，所述蓝光芯片和绿光芯片顶部设置有隔热硅胶，所述LED支架顶部设置有荧光胶，且荧光胶内部包裹有蓝光芯片和绿光芯片；本发明通过蓝、绿双芯片搭配红色荧光粉，芯片表面涂覆隔热硅胶，既可以提升显示领域的NTSC色域值，又可以增加LED光输出，延长LED使用寿命，提升灯珠耐各种恶劣环境的品质。
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公开(公告)号：CN113707794B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202111111639.3
申请日：2021-09-23
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种Mini大角度LED灯珠，包括LED晶片、固晶胶、LED支架、金线、第一封装胶、第二封装胶、第三封装胶、透光隔离层、隔板；该LED灯珠顶端的封装胶凸出于LED支架顶侧，所述LED支架内设置有多层封装胶；所述LED支架内侧壁设置有向外倾斜角度更大的微斜槽，若干微斜槽沿LED支架底端向顶端均匀延伸；所述LED支架内侧壁设置有高反涂层，高反涂层覆盖在LED支架内侧下半部分；该LED灯珠顶端的封装胶内设置有隔板，该LED灯珠顶端的封装胶顶侧设置有凹弧板。本发明具有降低透镜体积，提升扩散效果，降低混光高度的特点。
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