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公开(公告)号:CN100474765C
公开(公告)日:2009-04-01
申请号:CN200410037511.7
申请日:2004-04-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/6436 , H03H9/14538 , H03H9/25 , H03H9/6433 , H03H9/6489
Abstract: 获得了有效的横向能量约束,以及同时具有插入损耗和形状因数的理想特性的表面声波滤波器。在所述表面声波滤波器中,一个梳状电极的多个电极指和另一个梳状电极的多个电极指相互交错插入,在汇流排的部分区域形成有比每组多个电极指都厚的厚膜,并且在每组多个电极指的顶端与相对的汇流排的端面之间设有一尖端间隙,其中,每组多个电极指的顶端与相对的汇流排的端面之间的距离被设为不大于0.2λ,其中,λ是梳状电极的一个周期。
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公开(公告)号:CN1602585A
公开(公告)日:2005-03-30
申请号:CN02824505.9
申请日:2002-09-05
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/6469 , H03H9/0071 , H03H9/14535 , H03H9/6436 , H03H9/6476 , H03H9/6483
Abstract: 提供了一种能获得低插入损耗和宽带宽特性的表面声波滤波器。该表面声波滤波器包括压电基板;形成于压电基板之上的一对反射电极;和形成于压电基板上的反射电极对之间的多个梳状电极,其中,对于这多个梳状电极中的相邻两个梳状电极,对一个梳状电极的电极间距进行设定,以在与另一个相邻梳状电极的最外面的指状电极相对的间隙处获得由这两个梳状电极分别产生的表面声波的连续变化的相位。
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公开(公告)号:CN1574618A
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN200410045587.4
申请日:2004-06-07
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H03H3/08 , H03H9/02921 , H03H9/0538 , H03H9/6483 , H03H9/725 , Y10T29/42 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014
Abstract: 表面声波器件及其制造方法。一种表面声波器件,其包括:多个叉指式换能器;通过多个布线图案连接到所述多个叉指式换能器的多个第一电极焊盘;以及其上形成有所述多个叉指式换能器、所述多个第一电极焊盘和所述多个布线图案的压电基板。在该表面声波器件中,所述多个第一电极焊盘中的至少一个不连接到接地图案,并且所述压电基板具有在10-12/Ω·cm至10-6/Ω·cm范围内的电导率。
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公开(公告)号:CN1536763A
公开(公告)日:2004-10-13
申请号:CN200410034210.9
申请日:2004-03-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/725 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H03H3/10 , H03H9/0576 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681
Abstract: 一种表面声波器件,包括:第一基板,附连到该第一基板的表面声波芯片,以及用于气密地密封该表面声波芯片的第二基板。第一和第二基板中的至少一个包括硅。第一和第二基板有各自的接合表面。在第一基板的不是接合表面的一表面区域上形成有一电路。
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公开(公告)号:CN1531199A
公开(公告)日:2004-09-22
申请号:CN200410008425.3
申请日:2004-03-10
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H03H9/08
Abstract: 一种电子器件的封装,其包括:容纳电子元件的腔;和在限定该腔的多个侧壁上或侧壁内形成的多个沟槽或多个孔。这些沟槽或孔从该腔的开口端延伸,但不到达该封装的底端。
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公开(公告)号:CN100521529C
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200510002436.5
申请日:2005-01-20
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02771 , H03H9/02905 , H03H9/643 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供了一种表面声波器件,其允许在单个芯片上形成多个表面声波滤波器,并可以实现进一步的小型化。该表面声波器件包括:压电基板、形成在压电基板上的第一表面声波谐振器、以及沿第一表面声波谐振器的表面声波传播方向形成在压电基板上的第二表面声波谐振器。在压电基板上形成第一和第二表面声波谐振器的位置在表面声波传播区中表现为至少部分重合的关系,该表面声波传播区是通过假想地延伸第一和第二表面声波谐振器的各个开口而限定的。该表面声波器件还包括相位控制部分,其用于将重合的表面声波传播区划分为上半部分和下半部分,并用于使由第一表面声波谐振器传播的表面声波的相位在如此划分的上半区和下半区中表现为互为反相的关系。
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公开(公告)号:CN100508386C
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200510073568.7
申请日:2005-06-02
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H03H9/589 , H03H9/02921 , H03H9/0542 , H03H9/0547 , H03H9/6483
Abstract: 一种弹性表面波装置,具有:压电基板;弹性表面波元件,具有在所述压电基板上由导电膜形成的至少1个以上的叉指式电极;和非线性电阻薄膜,形成在所述压电基板上,被电连接在与所述叉指式电极的电极指连接的端子之间,具有非线性电阻特性。利用本发明的弹性表面波装置,使得弹性表面波滤波器或天线共用器无论是在被单体放置的状态下,还是在被组装到机器设备中后,都可防止静电的破坏。
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公开(公告)号:CN100508381C
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200410102730.9
申请日:2004-12-23
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
IPC: H03H9/145
CPC classification number: H03H9/6483 , H03H9/02921
Abstract: 表面声波(SAW)滤波器包括SAW滤波器,在地和信号输入端子和信号输出端子中的至少一个之间设置有放电感应图案,并且该放电感应图案具有多个间隙,所述多个间隙比SAW谐振器的电极图案中的间隙窄。由于放电感应图案的多个间隙比SAW谐振器的电极图案中的间隙更窄,因此可以无误地感应出静电放电。提供所述多个间隙来保护SAW谐振器以抵抗多次的静电放电。
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公开(公告)号:CN101114823A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200710139087.0
申请日:2007-07-25
Applicant: 富士通媒体部品株式会社
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/6476 , H03H9/14582
Abstract: 本发明提供具有并联连接的多个表面声波滤波器的滤波器。该滤波器包括:第一滤波器,其连接在输入节点与输出节点之间,并且是表面声波滤波器;以及第二滤波器,其设置在所述输入节点与所述输出节点之间,并且与所述第一滤波器并联连接。所述第一滤波器的叉指型换能器的电极指的对的总数为N1,所述第二滤波器的叉指型换能器的电极指的对的总数为N2,其中N1大于N2。
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公开(公告)号:CN1691500A
公开(公告)日:2005-11-02
申请号:CN200510068239.3
申请日:2005-04-27
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
Abstract: 一种封装基板,包括:在封装基板的主表面上设置的信号焊盘;在封装基板的背面上设置的底脚焊盘;以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极,该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘,所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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