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公开(公告)号：CN113472314B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202110829422.X
申请日：2021-07-22
Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司
Abstract: 本公开提供了一种体声波滤波器及其制备方法。该体声波滤波器包括基板、谐振结构、底电极结构和盖板结构。谐振结构设置于基板的中间位置；底电极结构设置于基板的表面上，并覆盖谐振结构的谐振腔；盖板结构与底电极结构键合连接，将谐振结构密封于盖板结构和基板之间的密封空间中。相对于现有技术中底电极结构凹设于基板的沟槽中的结构设计，通过将底电极结构直接形成于基板上表面，省去了对基板的沟槽刻蚀等工艺，简化了微帽晶圆加工层数和加工步骤流程，极大地降低了成本，同时可以保证体声波滤波器的器件性能和器件质量。
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公开(公告)号：CN117254786A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210645914.8
申请日：2022-06-09
Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司 , 麦姆斯通信技术(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种体声波谐振器以及滤波器，包括：位于衬底一侧表面的反射功能层；反射功能层设置有空腔以及DBR反射区；位于反射功能层背向衬底一侧表面的底电极；位于底电极背向衬底一侧表面的压电薄膜；位于压电薄膜背向衬底一侧表面的顶电极；沿厚度方向顶电极与底电极重叠的区域中，与空腔重叠的区域为工作区，未与空腔重叠的区域为无效电容区；DBR反射区与无效电容区交叠，顶电极背向衬底一侧表面中位于工作区内设置有闭环框状凸起，闭环框状凸起内侧设置有闭环框状凹陷。通过DBR反射区可以有效减少纵向能量的泄露；而通过设置闭环框状凸起以及闭环框状凹陷，有效增加体声波谐振器整体的品质因子。
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公开(公告)号：CN115065336A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210596151.2
申请日：2022-05-27
Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司
Abstract: 本公开提供了一种滤波器及其制备方法。其中，该滤波器包括支撑部和封装部，支撑部用于作为所述滤波器的支撑结构；封装部位于所述支撑部上，在所述支撑部和所述封装部之间具有封装空间；其中，所述封装部包括钝化层和有机层，钝化层位于所述支撑部上，与所述支撑部之间具有封装空间；有机层位于所述钝化层上，作为所述封装部的主体结构。因此，可以利用有机材料的有机层替代传统的硅基或者金属作为封装空间(空腔)的密封结构，相对于现有技术中有机材料挥发物出现的情况，有效克服了有机材料的使用过程中给滤波器器件所带来的劣势，从而极大地提高了器件可靠性。
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公开(公告)号：CN113644889A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202010346739.3
申请日：2020-04-27
Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种射频滤波器及其制备方法；其中，所述射频滤波器包括：基体、密封外墙、多个支撑电极、以及空腔外壳；其中，所述多个支撑电极凸设于所述基体表面，所述密封外墙凸设于所述基体表面，且环绕所述多个支撑电极设置；所述空腔外壳位于所述密封外墙和所述多个支撑电极上；所述基体、所述密封外墙和所述空腔外壳形成空腔；所述空腔外壳的材质为介质和/或金属。本发明利用介质或者金属材料形成空腔外壳封装结构，极大的减少了膜类材料的固化溢出的物质对敏感射频滤波器性能的影响。
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公开(公告)号：CN111130491A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911424080.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种体声波滤波器及其制备方法，该体声波滤波器包括：第一基体、键合部以及键合结构，键合部相对第一基体向外凸设于第一基体的正表面，与第一基体一体成型；键合结构设置于键合部的顶端的端面上。通过在键合部上设置键合结构，并合理配置键合结构的键合图案，在该体声波滤波器使用非金电极材料的情况下，提高了器件的键合强度和气密性，达到了金金电极材料键合的同样质量要求，极大降低了器件成本；另外，通过在键合结构的键合单元结构的底部设置保护层，减少了电极裸露面积和水气交换空间，增强器件可靠性；由于采用类似铜等电极材料，有效减少了器件插入损耗，同时大幅降低了材料成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111130491B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201911424080.2
申请日：2019-12-31
Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种体声波滤波器及其制备方法，该体声波滤波器包括：第一基体、键合部以及键合结构，键合部相对第一基体向外凸设于第一基体的正表面，与第一基体一体成型；键合结构设置于键合部的顶端的端面上。通过在键合部上设置键合结构，并合理配置键合结构的键合图案，在该体声波滤波器使用非金电极材料的情况下，提高了器件的键合强度和气密性，达到了金金电极材料键合的同样质量要求，极大降低了器件成本；另外，通过在键合结构的键合单元结构的底部设置保护层，减少了电极裸露面积和水气交换空间，增强器件可靠性；由于采用类似铜等电极材料，有效减少了器件插入损耗，同时大幅降低了材料成本。
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公开(公告)号：CN113472314A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110829422.X
申请日：2021-07-22
Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司
Abstract: 本公开提供了一种体声波滤波器及其制备方法。该体声波滤波器包括基板、谐振结构、底电极结构和盖板结构。谐振结构设置于基板的中间位置；底电极结构设置于基板的表面上，并覆盖谐振结构的谐振腔；盖板结构与底电极结构键合连接，将谐振结构密封于盖板结构和基板之间的密封空间中。相对于现有技术中底电极结构凹设于基板的沟槽中的结构设计，通过将底电极结构直接形成于基板上表面，省去了对基板的沟槽刻蚀等工艺，简化了微帽晶圆加工层数和加工步骤流程，极大地降低了成本，同时可以保证体声波滤波器的器件性能和器件质量。
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公开(公告)号：CN117254787A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210647055.6
申请日：2022-06-09
Applicant: 开元通信技术(厦门)有限公司 , 麦姆斯通信技术(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种体声波谐振器，反射功能层位于衬底一侧表面，底电极位于反射功能层背向衬底一侧表面，压电薄膜位于底电极背向衬底一侧表面，顶电极位于压电薄膜背向衬底一侧表面；反射功能层设置有空腔以及DBR反射区；沿厚度方向顶电极与底电极重叠的区域中，与空腔重叠的区域为工作区，未与空腔重叠的区域为无效电容区；DBR反射区覆盖无效电容区，顶电极背向衬底一侧表面中位于工作区内设置有闭环框状凸起。DBR反射区可以抑制声波能量从无效电容区向反射功能层泄露，环框状凸起可以抑制横向衍生模式的产生，从而有效增加体声波谐振器整体的品质因子。本发明还提供了一种滤波器，同样具有上述有益效果。
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