一种芯片封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN112017974A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:CN201910454084.9

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 一种芯片封装结构及封装方法,结构包括:晶圆(1),晶圆(1)中设置有凹槽(2);第一金属线(3),设置在凹槽(2)和晶圆(1)的表面;金属焊球(4),设置在第一金属线(3)或芯片的金属pad上,用于将芯片的金属pad焊接至第一金属线(3),以将芯片倒装至凹槽(2)中;第一塑封膜(5),覆盖在晶圆(1)、芯片、第一金属线(3)的上表面,并进入芯片功能区四周与第一金属线(3)之间的缝隙中,以在晶圆(1)、凹槽(2)和芯片之间形成密闭空腔;电感结构(6),设置在第一塑封膜(5)的上表面和/或晶圆(1)的下表面,并通过第一金属线(3)连接至芯片;焊盘(7),设置在电感结构(6)上。

    一种射频接收开关电路及射频前端芯片

    公开(公告)号:CN111181540A

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN202010086601.4

    申请日:2020-02-11

    Abstract: 本发明公开了一种射频接收开关电路,除分集接收开关和滤波器外,还包括补偿电路;其中,分集接收开关的第一端与天线连接,分集接收开关的第二端与滤波器的第一端连接,滤波器的第二端与射频收发器连接;补偿电路与滤波器连接,通过调节补偿电路,可以使滤波器的阻抗偏离目标阻抗时,将滤波器的阻抗补偿至目标阻抗,从而适应分集接收开关与一个或多个滤波器连接的情况,保证各滤波器均保持目标阻抗,进而稳定信号的传输质量。本发明还公开了一种射频前端芯片,具有上述有益效果。

    一种体声波器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109039297A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810835617.3

    申请日:2018-07-26

    CPC classification number: H03H9/02015 H03H9/02047 H03H9/0547 H03H9/174

    Abstract: 本发明公开了一种体声波器件,包括衬底;位于衬底第一表面的第一电极;位于第一电极背向衬底一侧表面的压电薄膜;位于压电薄膜背向衬底一侧表面的第二电极;其中,压电薄膜中位于第二电极与第一电极相错区域的压电薄膜形成非体声波传播部;位于非体声波传播部的第三电极;其中,第三电极与第一电极和第二电极中的至少一个形成电容。由于上述第三电极的存在,相当于在体声波器件中集成了一个电容。当包含有该体声波器件的滤波器、双工器或多工器处在工作状态时,上述在体声波器件中集成与体声波器件相互并联的电容可以有效提升滤波器、双工器或多工器的性能。本发明还提供了一种体声波器件的制备方法,所制备的体声波器件同样具有上述有益效果。

    一种芯片封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN112017974B

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN201910454084.9

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 一种芯片封装结构及封装方法,结构包括:晶圆(1),晶圆(1)中设置有凹槽(2);第一金属线(3),设置在凹槽(2)和晶圆(1)的表面;金属焊球(4),设置在第一金属线(3)或芯片的金属pad上,用于将芯片的金属pad焊接至第一金属线(3),以将芯片倒装至凹槽(2)中;第一塑封膜(5),覆盖在晶圆(1)、芯片、第一金属线(3)的上表面,并进入芯片功能区四周与第一金属线(3)之间的缝隙中,以在晶圆(1)、凹槽(2)和芯片之间形成密闭空腔;电感结构(6),设置在第一塑封膜(5)的上表面和/或晶圆(1)的下表面,并通过第一金属线(3)连接至芯片;焊盘(7),设置在电感结构(6)上。

    一种体声波器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109039297B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN201810835617.3

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种体声波器件,包括衬底;位于衬底第一表面的第一电极;位于第一电极背向衬底一侧表面的压电薄膜;位于压电薄膜背向衬底一侧表面的第二电极;其中,压电薄膜中位于第二电极与第一电极相错区域的压电薄膜形成非体声波传播部;位于非体声波传播部的第三电极;其中,第三电极与第一电极和第二电极中的至少一个形成电容。由于上述第三电极的存在,相当于在体声波器件中集成了一个电容。当包含有该体声波器件的滤波器、双工器或多工器处在工作状态时,上述在体声波器件中集成与体声波器件相互并联的电容可以有效提升滤波器、双工器或多工器的性能。本发明还提供了一种体声波器件的制备方法,所制备的体声波器件同样具有上述有益效果。

    一种射频集成电路及射频前端装置

    公开(公告)号:CN116800221A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202210263282.9

    申请日:2022-03-17

    Abstract: 本发明公开了一种射频集成电路,包括输入端、输出端、工作模块以及谐振器模块;输入端与工作模块连接,工作模块与谐振器模块连接,谐振器模块与输出端连接;谐振器模块包括至少一个并联式反串并单元,并联式反串并单元包括至少两路并联的支路;任一支路包括至少两个串联的体声波谐振器,相邻支路中相邻设置的体声波谐振器的压电薄膜电极性相反,使得由一个体声波谐振器产生的二次谐波抵消了另一个体声波谐振器的二次谐波发射。另外体声波谐振器的二次谐波发射,由于上述级联的结果,其能量密度也比较小,从而降低非线性的影响,使得射频集成电路具有较高的品质因子。本发明还提供了一种射频前端装置,同样具有上述有益效果。

    一种射频前端架构、控制信号的方法

    公开(公告)号:CN117639835A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202210998382.6

    申请日:2022-08-19

    Abstract: 本申请公开了一种射频前端架构、控制信号的方法,涉及射频前端领域。包括:控制器、天线、发射滤波器、接收滤波器;控制器分别与发射滤波器的输入端、接收滤波器的输出端连接;发射滤波器的输出端、接收滤波器的输入端分别与天线连接。该架构中将双工滤波器的发射滤波器、接收滤波器拆分开,并且发射滤波器与接收滤波器之间的第一距离大于初始的发射滤波器与初始的接收滤波器之间的第二距离,即将发射滤波器与接收滤波器之间的距离拉远,因此,能够减少发射信号对接收信号的干扰;发射滤波器与接收滤波器之间距离相比于之前有所增大,方便对发射信号与接收信号进行信号隔离;拆分后的发射滤波器、接收滤波器可以灵活布局,满足用户需求。

    滤波器及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115065336A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202210596151.2

    申请日:2022-05-27

    Abstract: 本公开提供了一种滤波器及其制备方法。其中,该滤波器包括支撑部和封装部,支撑部用于作为所述滤波器的支撑结构;封装部位于所述支撑部上,在所述支撑部和所述封装部之间具有封装空间;其中,所述封装部包括钝化层和有机层,钝化层位于所述支撑部上,与所述支撑部之间具有封装空间;有机层位于所述钝化层上,作为所述封装部的主体结构。因此,可以利用有机材料的有机层替代传统的硅基或者金属作为封装空间(空腔)的密封结构,相对于现有技术中有机材料挥发物出现的情况,有效克服了有机材料的使用过程中给滤波器器件所带来的劣势,从而极大地提高了器件可靠性。

    一种射频前端架构
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217904416U

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202222195381.6

    申请日:2022-08-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种射频前端架构,涉及射频前端领域。包括:控制器、天线、发射滤波器、接收滤波器;控制器分别与发射滤波器的输入端、接收滤波器的输出端连接;发射滤波器的输出端、接收滤波器的输入端分别与天线连接。该架构中将双工滤波器的发射滤波器、接收滤波器拆分开,并且发射滤波器与接收滤波器之间的第一距离大于初始的发射滤波器与初始的接收滤波器之间的第二距离,即将发射滤波器与接收滤波器之间的距离拉远,因此,能够减少发射信号对接收信号的干扰;并且,发射滤波器与接收滤波器之间距离相比于之前有所增大,方便对发射信号与接收信号进行信号隔离;其次,拆分后的发射滤波器、接收滤波器可以灵活布局,满足用户需求。

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