公开(公告)号：CN101950736A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010225359.0

申请日：2010-07-12

Applicant: 意法半导体(图尔)公司

Inventor： 克里斯托夫·赛里 ,  劳伦特·巴罗 ,  文森特·贾里 ,  帕特里克·乌格龙

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3114 ,  C08K7/06 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种通过球附着到其前表面而表面安装的硅芯片，其中该芯片的前后表面覆盖有具有如下特性的热硬性环氧树脂：该树脂包含重量在45到60％的比例范围的由碳纤维颗粒形成的负载，其中碳纤维颗粒的最大尺寸为20μm，其最大部分的直径范围在2和8μm之间，在前表面侧，所加载的树脂覆盖了球高度的45％到60％，在后表面侧，所加载的树脂厚度范围在80到150μm之间。

公开(公告)号：CN101950736B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201010225359.0

申请日：2010-07-12

Applicant: 意法半导体(图尔)公司

Inventor： 克里斯托夫·赛里 ,  劳伦特·巴罗 ,  文森特·贾里 ,  帕特里克·乌格龙

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3114 ,  C08K7/06 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种通过球附着到其前表面而表面安装的硅芯片，其中该芯片的前后表面覆盖有具有如下特性的热硬性环氧树脂：该树脂包含重量在45到60％的比例范围的由碳纤维颗粒形成的负载，其中碳纤维颗粒的最大尺寸为20μm，其最大部分的直径范围在2和8μm之间，在前表面侧，所加载的树脂覆盖了球高度的45％到60％，在后表面侧，所加载的树脂厚度范围在80到150μm之间。