公开(公告)号：CN101950736B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201010225359.0

申请日：2010-07-12

Applicant: 意法半导体(图尔)公司

Inventor： 克里斯托夫·赛里 ,  劳伦特·巴罗 ,  文森特·贾里 ,  帕特里克·乌格龙

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3114 ,  C08K7/06 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种通过球附着到其前表面而表面安装的硅芯片，其中该芯片的前后表面覆盖有具有如下特性的热硬性环氧树脂：该树脂包含重量在45到60％的比例范围的由碳纤维颗粒形成的负载，其中碳纤维颗粒的最大尺寸为20μm，其最大部分的直径范围在2和8μm之间，在前表面侧，所加载的树脂覆盖了球高度的45％到60％，在后表面侧，所加载的树脂厚度范围在80到150μm之间。

公开(公告)号：CN102097338A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010548135.3

申请日：2010-11-16

Applicant: 意法半导体(图尔)公司

Inventor： 马克·费隆 ,  文森特·贾里 ,  劳伦特·巴罗

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01087

Abstract: 一种封装电子元件的方法，包括以下步骤：在半导体晶片的第一表面形成电子元件；在第一表面上形成包括被绝缘材料分开的导电迹线和通孔的互连叠层；在互连叠层上形成第一接合焊盘和第二接合焊盘；减薄半导体晶片，但至少除其周缘外；用第一树脂层充满该减薄区域；安装至少一个第一芯片在第一接合焊盘上，并且在第二接合焊盘上形成焊料凸块；沉积第二树脂层覆盖第一芯片，以及部分覆盖焊料凸块；在第一树脂层上粘接胶带；并且将结构划片成单独的芯片。

公开(公告)号：CN102097338B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201010548135.3

申请日：2010-11-16

Applicant: 意法半导体(图尔)公司

Inventor： 马克·费隆 ,  文森特·贾里 ,  劳伦特·巴罗

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01087

Abstract: 一种封装电子元件的方法，包括以下步骤：在半导体晶片的第一表面形成电子元件；在第一表面上形成包括被绝缘材料分开的导电迹线和通孔的互连叠层；在互连叠层上形成第一接合焊盘和第二接合焊盘；减薄半导体晶片，但至少除其周缘外；用第一树脂层充满该减薄区域；安装至少一个第一芯片在第一接合焊盘上，并且在第二接合焊盘上形成焊料凸块；沉积第二树脂层覆盖第一芯片，以及部分覆盖焊料凸块；在第一树脂层上粘接胶带；并且将结构划片成单独的芯片。

公开(公告)号：CN101950736A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010225359.0

申请日：2010-07-12

Applicant: 意法半导体(图尔)公司

Inventor： 克里斯托夫·赛里 ,  劳伦特·巴罗 ,  文森特·贾里 ,  帕特里克·乌格龙

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3114 ,  C08K7/06 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种通过球附着到其前表面而表面安装的硅芯片，其中该芯片的前后表面覆盖有具有如下特性的热硬性环氧树脂：该树脂包含重量在45到60％的比例范围的由碳纤维颗粒形成的负载，其中碳纤维颗粒的最大尺寸为20μm，其最大部分的直径范围在2和8μm之间，在前表面侧，所加载的树脂覆盖了球高度的45％到60％，在后表面侧，所加载的树脂厚度范围在80到150μm之间。