公开(公告)号：CN111858462B

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202010673562.8

申请日：2020-07-14

Applicant: 成都华微电子科技股份有限公司

Inventor： 刘云搏 ,  丛伟林 ,  段清华 ,  耿林 ,  刘洋 ,  李显军 ,  康蕾 ,  陶琼 ,  王玉嫣 ,  孙海 ,  阙小茜 ,  何相龙 ,  张英 ,  于冬 ,  王小波 ,  刘义凯 ,  王志超

IPC: G06F15/78

Abstract: 并列式FPGA，涉及集成电路，本发明包括至少一个并列式模块，所述并列式模块包括至少两列CFM模块，相邻两个CFM模块列之间至少有一列INF模块，各CFM模块通过布线资源与INF模块连接；所述CFM模块包括下述模块之一种或一种以上：输入输出模块、块状RAM存储模块、高带宽存储模块、高速串行接口、高速串行计算机扩展总线、数字信号处理模块、时钟管理模块、模数转换模块、数模转换模块、处理器模块、图像处理器模块。本发明可以根据FPGA的实际应用环境，在FPGA内部快速集成各种功能和面积存在差异的模块，同时将复杂的FPGA硬件设计和软件算法进行了简单化。

公开(公告)号：CN111723045B

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202010563369.9

申请日：2020-06-19

Applicant: 成都华微电子科技股份有限公司

Inventor： 刘云搏 ,  丛伟林 ,  段清华 ,  王玉嫣 ,  余梅 ,  李建秋

IPC: G06F15/76 ,  G06F15/177

Abstract: 多功能存储电路和集成电路芯片，涉及集成电路技术，本发明的多功能存储电路包括：第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管、第六MOS管、第七MOS管、第八MOS管、第九MOS管，第四反相器和第五反相器，各MOS管的衬底接地。本发明通过配置可分别实现SRAM、RAM、ROM、锁存器、触发器以及移位寄存器等功能，增强FPGA的灵活性和资源利用率、提高FPGA的功能/面积比，有利于亿门级FPGA芯片的集成。