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公开(公告)号：CN107078108A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060129.4
申请日：2015-11-04
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B9/00 , C09J129/14 , C09J133/00 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L21/02118 , B32B9/00 , B32B9/007 , C08F16/06 , C08F16/12 , C08F20/04 , C09D131/04 , C09J129/14 , C09J133/08 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L33/64 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本案发明为一种热传导片，其是由多片石墨片所构成，并且热在石墨片间也高效地移动，厚度更厚或面积更大，热传导性优异。本案的热传导片具备：第1石墨片4a；在第1石墨片上整体重叠而配置的第2石墨片、在第1石墨片上局部重叠而错离配置的第2石墨片4a’、或将与第1石墨片的间隔设为小于5mm而并排配置的第2石墨片中的任一第2石墨片；将所配置的第1石墨片与第2石墨片的相向面接着的第1接着层3a；以自上下将所配置的第1石墨片及第2石墨片夹持的方式层叠的金属层2；以及将所配置的第1石墨片及第2石墨片、与金属层2的相向面接着的第2接着层3b。
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公开(公告)号：CN106661191A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580045530.0
申请日：2015-08-26
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工业研究所
IPC: C08G59/00 , C08G65/18 , C08L101/00 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本申请发明是一种可形成具有高导热性的放热构件的组合物及放热构件。本申请的放热构件用组合物为如下放热构件用组合物，其包含：与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与偶合剂的一端键结且在键结有所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。
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公开(公告)号：CN105899613A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003926.9
申请日：2015-01-06
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C08L75/04 , B32B15/095 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08K3/28
CPC classification number: C08G18/44 , C08G18/42 , C08K2003/385 , C09D175/06 , C08K3/38 , C08K3/013
Abstract: 本申请的发明是容易形成热传导性片的热传导性片用树脂组合物，是可形成厚度方向及面方向的热传导性优异的热传导性片的树脂组合物。本申请的热传导性片用树脂组合物含有：聚氨基甲酸酯水分散粒子；第1填料，其为六方晶系的氮化物的结晶凝聚而成的凝聚体11；及分散所述聚氨基甲酸酯水分散粒子与所述第1填料的水。通过含有六方晶系的氮化物的结晶凝聚而成的凝聚体，在所形成的片中，结晶的取向并不限于固定方向，如图1所示，可在厚度(纵)方向与面(水平)方向上具有热传导性。
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公开(公告)号：CN115850580A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210832029.0
申请日：2022-07-15
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C08F222/14 , C08F290/06 , C08F222/20 , C08L35/02 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08K3/28 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种在硬化后显示出高耐热性及在高频区域中显示出低介电常数、低介电损耗正切的低介电常数树脂形成用组合物低介电常数树脂形成用组合物及其应用。含有选自具有顺式‑1,4‑亚环己基结构的化合物(1)、以及其聚合物中的至少一种的组合物可实现如下硬化性树脂组合物，所述硬化性树脂组合物在以常温为中心的温度范围内保持流动性，能够通过无溶媒或使用少量的有机溶媒制备成清漆状，能够通过溶液工艺成形，在硬化后显示出高耐热性及在高频区域中显示出低介电常数、低介电损耗正切且显示出高导热性。
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公开(公告)号：CN106661191B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580045530.0
申请日：2015-08-26
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
IPC: C08G59/00 , C08G65/18 , C08L101/00 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本申请是一种可形成具有高导热性的放热构件的放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法。本申请的放热构件用组合物为如下放热构件用组合物，其包含：与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与偶合剂的一端键结且在所键结的所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。
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公开(公告)号：CN107109160B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201680005353.8
申请日：2016-01-13
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C09J129/14 , B32B7/12 , B32B27/30 , C09J11/06 , C09J201/06 , H01L23/36
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成即便于高温(约120℃)下与被接着体的接着性也优异的接着层形成用的组合物、接着层及其制造方法、复合材、片、放热构件及其应用，所述接着层形成用的组合物含有聚乙烯缩醛树脂及具有噁唑啉基的化合物。
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公开(公告)号：CN111051466A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880050456.5
申请日：2018-08-23
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C09K5/14 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明获得一种可形成同时具有高的耐热性与高的导热率的放热构件的组合物。本发明的放热构件用组合物为含有如下成分的放热构件用组合物：与第1硅烷偶合剂(11)的一端键结的第1无机填料(1)、与第2硅烷偶合剂(12)的一端键结的第2无机填料(2)以及二官能以上的羧酸酐(21)。
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