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公开(公告)号：CN101790283A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010102752.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101352109A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200780001054.8
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101888742B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010235208.3
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101790282B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010102720.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101352109B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200780001054.8
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119855041A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411313203.6
申请日：2024-09-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有：绝缘层；导体层，其形成在所述绝缘层上；树脂绝缘层，其形成在所述绝缘层和所述导体层上；以及粘接层，其夹在所述导体层与所述树脂绝缘层之间，由有机制的材料构成。所述树脂绝缘层具有树脂和分散在所述树脂内的无机粒子。所述导体层的表面大致平滑。所述粘接层由平滑膜和从所述平滑膜突出的突出部形成。所述突出部由多个突起形成。所述多个突起间的空间被所述树脂绝缘层填充。每规定面积的所述空间内的所述无机粒子的数量(B1)小于每所述规定面积的所述空间外的所述无机粒子的数量(B2)。
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公开(公告)号：CN103025055A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210452545.7
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101888742A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010235208.3
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101790282A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010102720.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101790281A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010102664.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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