形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法,以及应用所述方法形成铜微细布线和薄铜膜的方法

    公开(公告)号:CN1792127A

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN200480013381.1

    申请日:2004-05-13

    Abstract: 形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法,其中通过使用其表面上具有氧化物膜的铜颗粒的分散体绘制出微细图案,然后,在较低温度下,所得图案中其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒进行还原处理,然后将所得铜颗粒烧结。在一个实施方案中,其表面上具有氧化物膜层的微细铜颗粒或微细铜氧化物颗粒的分散体(所述微粒的平均粒径为10μm或更小)涂敷在基底上,所得涂敷层中的微粒在包含具有还原能力的化合物蒸汽或气体的气氛下加热到350℃或更低的温度,由此通过利用所述具有还原能力的化合物作为还原剂的还原作用使氧化膜还原,然后,进行一系列包括重复短时间氧化处理和再还原处理结合在一起的加热处理的加热步骤,因而由所得铜颗粒形成烧结产物。由上述方法形成的微细铜颗粒烧结产物类的微细形成导电体表现出优异的电导率。

    导电金属膏
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100587855C

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200480043434.4

    申请日:2004-06-23

    CPC classification number: H01B1/22 C08K5/17 C08K9/04 Y10S977/773 Y10T428/29

    Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏,该导电金属膏具有满意的导电性,可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含,相对于100质量份的1~100nm平均粒径的金属细粒;总量为10~60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物;以金属化合物中含有的金属总量计0.3~7质量份的至少一种金属化合物,该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时,可以被还原从而沉析金属原子;和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量,100~500质量份的能够所述金属化合物的胺-基溶剂;其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。

    导电金属膏
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1973341A

    公开(公告)日:2007-05-30

    申请号:CN200480043434.4

    申请日:2004-06-23

    CPC classification number: H01B1/22 C08K5/17 C08K9/04 Y10S977/773 Y10T428/29

    Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏,该导电金属膏具有满意的导电性,可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含,相对于100质量份的1~100nm平均粒径的金属细粒;总量为10~60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物;以金属化合物中含有的金属总量计0.3~7质量份的至少一种金属化合物,该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时,可以被还原从而沉析金属原子;和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量,100~500质量份的能够所述金属化合物的胺-基溶剂;其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。

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