公开(公告)号：CN100587855C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200480043434.4

申请日：2004-06-23

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 上田雅行 ,  齐藤宽 ,  细谷一雄 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/17 ,  C08K9/04 ,  Y10S977/773 ,  Y10T428/29

Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计0.3～7质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量，100～500质量份的能够所述金属化合物的胺-基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。

公开(公告)号：CN1973341A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200480043434.4

申请日：2004-06-23

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 上田雅行 ,  齐藤宽 ,  细谷一雄 ,  畑宪明 ,  松叶赖重

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K5/17 ,  C08K9/04 ,  Y10S977/773 ,  Y10T428/29

Abstract: 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计0.3～7质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量，100～500质量份的能够所述金属化合物的胺－基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。