公开(公告)号：CN108780141A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780011201.3

申请日：2017-02-21

Applicant: 新加坡恒立私人有限公司

Inventor： Q·于 ,  H·拉德曼 ,  J·王 ,  K·S·吴 ,  S·古布泽 ,  J·埃勒森 ,  S·R·吉那那桑班丹

IPC: G01S7/481 ,  H01L31/00 ,  H01L51/44 ,  H01L23/28 ,  H01L33/52 ,  H01L25/16

CPC classification number: G01S7/481 ,  G01S17/02 ,  G01S17/026 ,  H01L25/16 ,  H01L31/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014

Abstract: 晶圆级制造方法使得制造诸如光电模块的超薄光学器件成为可能。将透明封装施用于包括有源光学部件和晶圆尺寸基底的初始晶圆。在其上，产生可光致结构化的不透明涂层，其包括孔。然后，产生沟槽，沟槽延伸穿过透明封装并建立中间产品的侧壁。然后，向中间产品施用不透明封装，从而填充沟槽。切穿存在于沟槽中的不透明封装材料，制造分离的光学模块，其中中间产品的侧壁被不透明封装材料覆盖。在大多数工艺步骤期间，晶圆尺寸的基底可以附接到刚性载体晶圆上。

公开(公告)号：CN108780141B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201780011201.3

申请日：2017-02-21

Applicant: 新加坡恒立私人有限公司

Inventor： Q·于 ,  H·拉德曼 ,  J·王 ,  K·S·吴 ,  S·古布泽 ,  J·埃勒森 ,  S·R·吉那那桑班丹

IPC: G01S7/481 ,  H01L31/00 ,  H10K30/88 ,  H01L23/28 ,  H01L33/52 ,  H01L25/16 ,  H10K39/30

Abstract: 晶圆级制造方法使得制造诸如光电模块的超薄光学器件成为可能。将透明封装施用于包括有源光学部件和晶圆尺寸基底的初始晶圆。在其上，产生可光致结构化的不透明涂层，其包括孔。然后，产生沟槽，沟槽延伸穿过透明封装并建立中间产品的侧壁。然后，向中间产品施用不透明封装，从而填充沟槽。切穿存在于沟槽中的不透明封装材料，制造分离的光学模块，其中中间产品的侧壁被不透明封装材料覆盖。在大多数工艺步骤期间，晶圆尺寸的基底可以附接到刚性载体晶圆上。