公开(公告)号：CN105810651B

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201610021994.4

申请日：2016-01-13

Applicant: 新日本无线株式会社

Inventor： 大桥悠也 ,  山下顺 ,  藤井芳雄 ,  白仓康平

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  G01R19/00

Abstract: 一个实施例提供一种半导体器件，所述半导体器件具有在晶片焊盘上安装的第一芯片和第二芯片，其中，所述第一芯片用于降低输入电压，所述第二芯片用于执行信号处理。引线端子分成第一引线排和第二引线排。所述第一引线排与所述第一芯片连接，所述第一芯片与所述第二芯片或所述第二引线排连接，并且所述第二芯片与所述第二引线排连接。在所述第一引线排的所述引线端子之间的距离被设置比在所述第二引线排的所述引线端子之间的距离长，并且密封树脂被提供以至少在所述第一引线排的所述引线端子之间进行填充。

公开(公告)号：CN105810651A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610021994.4

申请日：2016-01-13

Applicant: 新日本无线株式会社

Inventor： 大桥悠也 ,  山下顺 ,  藤井芳雄 ,  白仓康平

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/31 ,  G01R19/00

Abstract: 一个实施例提供一种半导体器件，所述半导体器件具有在晶片焊盘上安装的第一芯片和第二芯片，其中，所述第一芯片用于降低输入电压，所述第二芯片用于执行信号处理。引线端子分成第一引线排和第二引线排。所述第一引线排与所述第一芯片连接，所述第一芯片与所述第二芯片或所述第二引线排连接，并且所述第二芯片与所述第二引线排连接。在所述第一引线排的所述引线端子之间的距离被设置比在所述第二引线排的所述引线端子之间的距离长，并且密封树脂被提供以至少在所述第一引线排的所述引线端子之间进行填充。