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公开(公告)号：CN119786439A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411995704.7
申请日：2024-12-31
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
IPC: H01L21/78 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明属于芯片加工技术领域，尤其是一种用于芯片划片解离的加工设备，现提出以下方案，包括操作台，所述操作台的顶部设置有固定机构，所述操作台顶部的一侧设置有平移机构，且平移机构的顶部设置有支撑座，所述支撑座的顶部固定有升降机构，且升降机构的一侧靠近顶部的位置固定有移动机构，所述移动机构的底部固定有切割机构，且切割机构位于固定机构的上方，所述切割机构的一侧设置有按压机构，且按压机构与切割机构之间形成配合。本发明便于对芯片的切割进行固定处理，防止在切割的过程中切割机构会向一侧移动时正在切割的芯片会在切割机构的作用下向一侧偏转，从而会导致芯片的划片解离发生偏差，进而对芯片的加工造成影响。
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公开(公告)号：CN216389294U
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202123187780.X
申请日：2021-12-17
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
IPC: H01L21/673
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆加工载具，包括晶圆载具，晶圆载具包括晶圆承载容器和内置于晶圆承载容器底部的支撑板，晶圆承载容器的内部形成有内腔，内腔的内壁均匀开设有若干组放置槽，相邻两组放置槽等距开设，支撑板的内部开设有导向槽且一侧开设有滑槽，导向槽与滑槽相连通，导向槽内置有驱动器，驱动器的底部固定有滑杆，滑杆穿插于滑槽内，驱动器包括对称设置的两组侧板和位于两组侧板之间设置有驱动轮，驱动轮的一侧设置有电机一。本实用新型在加工载具内部设计有用于对晶圆进行方式的槽道结构并配合底部的驱动器，可以对晶圆达到驱动旋转的目的，便于工作人员对晶圆的边缘进行加工处理。
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公开(公告)号：CN216460370U
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202123097043.0
申请日：2021-12-10
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种硅片表面清洁装置，包括：装置本体，装置本体的内侧中部水平安装有固定机构，固定机构的两侧分别安装有清洁机构，清洁机构包括清洁箱、限位杆和螺杆，螺杆和限位杆水平设置在装置本体的内部且端部与装置本体转动连接，清洁箱的表面开设有通孔且通过通孔分别与螺杆和限位杆连接，且与螺杆连接的通孔内部设置有内螺纹。本实用新型将硅片夹持在固定机构中，并通过驱动电机带动螺杆转动，从而同时驱动两个清洁机构进行水平移动，并且配合喷头喷出清洁液来将硅片表面打湿，清洁电机带动清洁盘转动，从而通过刷毛来对硅片表面进行清洁，从硅片两面同时清洁，清洁效率高，且清洁的效果佳。
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公开(公告)号：CN217967749U
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202221457738.7
申请日：2022-06-10
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种超薄硅片加工工作台，包括工作台，工作台一端固定连接有第一伺服电机，第一伺服电机输出端固定连接有双向螺纹杆，且双向螺纹杆上螺纹连接有活动块，活动块上铰接有液压杆，液压杆输出端铰接有夹持块，夹持块之间夹持有硅棒，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过使用第一伺服电机带动活动块移动，根据硅棒长度进行调节，并使用液压杆带动夹持块移动，便于夹持固定硅棒，通过使用第二伺服电机移动，便于带动两个电动推杆移动，使得电动推杆底部的金刚线移动，便于切割硅片。
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公开(公告)号：CN217639204U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221469864.4
申请日：2022-06-13
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片检测的芯片支撑装置，包括U形底座，U形底座的顶部一端等距固定连接有若干一号支撑条，U形底座远离一号支撑条的一端固定连接有滑条，滑条靠近一号支撑条的一侧底部等距设有若干二号支撑条，一号支撑条与二号支撑条相互错位插接，本实用新型具有以下优点：本装置通过滑块带动撑板向一号支撑条靠近，再利用弹簧的弹性，使得滑条挤压在芯片上，使得芯片的两端被U形底座与滑条挤压限位，防止松动，可调节的结构使其能够适用于更多不同规格的芯片，且始终保持有效限位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217169198U
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202123119940.7
申请日：2021-12-13
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种硅片加工工作台，包括：工作台本体，工作台本体的顶面安装有呈冂字形结构的固定架和活动架，工作台本体的顶面两侧分别安装有滑轨且通过滑轨与活动架滑动连接，工作台本体的顶面中部且位于两个滑轨之间转动连接有托盘，固定架的顶面中部安装有电动推杆，电动推杆的动力输出端向下延伸且转动连接有压盘，压盘与托盘对应设置。本实用新型将硅片放置在托盘上并通过电动推杆使压盘下移，通过托盘和压盘来对硅片进行夹持，夹持后将活动架向硅片方向推动并通过电机带动倒角盘转动，倒角盘与硅片接触后通过电机带动压盘转动来提高倒角效率，通过风机产生吸力从两侧对碎屑进行吸收，减少倒角时对空气造成的影响。
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公开(公告)号：CN213617669U
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202022368131.9
申请日：2020-10-22
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及硅麦基板加工技术领域，具体涉及一种用于硅麦基板加工的固定夹具，包括底座，底座的顶部陈列开设有若干通孔，底座的顶部前后两侧对称设有导轨，导轨的左右两侧滑动卡接有夹板，左右两侧夹板的外侧端对称设有轴承座，底座的顶部左右两端对称设有固定板，固定板上固定插接有螺纹套，螺纹套内螺纹插接有丝杠，丝杠的外侧端设有转动盘，丝杠的内侧端与轴承座相连；底座开设有内腔，通孔与内腔相连通，内腔的上部嵌设有净化滤料层，解决了存在功能单一的缺陷，仅仅达到固定夹紧的目的，不能实现对硅麦基板在进行加工如钻孔时产生的粉屑进行除粉尘的目的，同时不具备对钻孔时的硅麦基板进行清洗和对钻头进行降温的问题。
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公开(公告)号：CN213352036U
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202022370871.6
申请日：2020-10-22
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域，具体涉及一种用于加工硅麦芯片的研磨设备，包括机座，机座的左侧壁中部设有L型板，L型板的顶部右侧固定插接有驱动气缸，驱动气缸的活塞杆端设有微型电机，微型电机的输出端设有压力传感器，压力传感器的底部设有固定研磨组件，机座的顶部设有研磨座，研磨座的顶部开设有容纳槽，容纳槽的底部开设有放置槽，放置槽内固定有相匹配的硅麦芯片；固定研磨组件包括固定盘、U型卡槽、卡块和研磨垫，固定盘的侧壁周向均匀设有若干U型卡槽；解决了不能较好的对硅麦芯片施加合适的压紧力进行研磨，导致研磨效果差，同时不方便对研磨过程中产生的粉屑进行快速的收集和不方便对研磨垫进行拆卸更换的问题。
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公开(公告)号：CN216389304U
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202123259015.4
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/304 , B08B5/02
Abstract: 本实用新型公开一种芯片生产传送装置，具体为传送装置设备领域，包括传动轨、切割组件和清洁风机，所述传动轨的顶部并排设置有多个夹具，所述传动轨的侧壁设置有支架，所述支架的侧壁设置有直线导轨，所述切割组件设置于直线导轨上且可沿着直线导轨移动，所述清洁风机设置于传动轨的一侧对切割加工后的芯片以及夹具吹风，该装置通过直线导轨中带动滑块移动，滑块带动限位块移动，限位块带动支撑板移动，支撑板带动横梁移动，横梁带动切割器移动，切割器带动切割头移动至需要的位置，方便适应不同间距的夹具上芯片的切割，清洁风机将夹具、芯片以及传动轨上的切割碎屑吹掉，方便后续加工时保持整洁。
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公开(公告)号：CN213468896U
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202022350269.6
申请日：2020-10-21
Applicant: 无锡矽晶半导体科技有限公司
IPC: B08B3/12 , B08B3/14 , B08B13/00 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/02 , B32B27/36 , B32B27/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B33/00
Abstract: 本实用新型涉及硅麦基板加工技术领域，具体涉及一种用于硅麦基板加工的表面清洗装置，包括清洗箱，清洗箱的底部设有减震板，清洗箱的顶部铰接有盖板，清洗箱的内腔底部线性设有若干超声波震板，清洗箱的前后内侧壁对称线性设有若干卡槽，卡槽内卡接有卡条，卡条设置于矩形网框的前后侧壁，矩形网框的内腔内由左至右依次设有若干分割网板，通过分割网板将矩形网框分割成若干矩形放置腔；解决了大多通常的做法是将硅麦基板直接堆叠放置到清洗池中进行浸润去除污染物，由于清洗池内的清洗去污溶液为静止状态，对硅麦基板的表面污染物的去污能力较慢，导致清洗效率低下，同时功能单一的问题。
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