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公开(公告)号：CN108366330A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810057842.9
申请日：2018-01-22
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明关于一种微机电封装结构，包含第一衬底、转换单元、芯片和第二衬底。所述第一衬底限定通孔。所述转换单元包含基底和振膜。所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔和所述基底之间。所述芯片电性连接所述第一衬底和所述转换单元。所述第二衬底限定容室，且附着于所述第一衬底。所述转换单元和所述芯片位于所述容室中，所述第二衬底通过所述第一衬底电性连接所述转换单元和所述芯片。
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公开(公告)号：CN107579063A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710661686.2
申请日：2017-08-04
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L31/0232 , H01L21/56
Abstract: 一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所述介电层位于所述封装体的所述第一表面上。所述电路层位于所述介电层上且电连接到所述光源及所述光接收器。所述遮光结构位于所述介电层中且对应于所述光源与所述光接收器之间的位置。
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公开(公告)号：CN108946652B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201711372439.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设置在该第一凹槽的该第二部分上。该半导体器件具有与该基板相邻且相对于该膜的一第一表面。该膜被该第一表面暴露。
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公开(公告)号：CN108366330B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201810057842.9
申请日：2018-01-22
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明关于一种微机电封装结构，包含第一衬底、转换单元、芯片和第二衬底。所述第一衬底限定通孔。所述转换单元包含基底和振膜。所述转换单元电性连接所述第一衬底，且所述振膜位于所述通孔和所述基底之间。所述芯片电性连接所述第一衬底和所述转换单元。所述第二衬底限定容室，且附着于所述第一衬底。所述转换单元和所述芯片位于所述容室中，所述第二衬底通过所述第一衬底电性连接所述转换单元和所述芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110223975A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910413165.4
申请日：2017-08-04
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L31/0232 , H01L21/56
Abstract: 本申请实施例涉及光学装置、光学模块结构及制造程序。一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所述介电层位于所述封装体的所述第一表面上。所述电路层位于所述介电层上且电连接到所述光源及所述光接收器。所述遮光结构位于所述介电层中且对应于所述光源与所述光接收器之间的位置。
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公开(公告)号：CN108946652A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201711372439.7
申请日：2017-12-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
CPC classification number: B81C3/001 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2203/033 , B81C1/00269 , B81B7/0035 , B81B7/0041 , B81C1/00277 , B81C1/00293
Abstract: 本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设置在该第一凹槽的该第二部分上。该半导体器件具有与该基板相邻且相对于该膜的一第一表面。该膜被该第一表面暴露。
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公开(公告)号：CN110223975B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN201910413165.4
申请日：2017-08-04
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L31/0232 , H01L21/56
Abstract: 本申请实施例涉及光学装置、光学模块结构及制造程序。一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所述介电层位于所述封装体的所述第一表面上。所述电路层位于所述介电层上且电连接到所述光源及所述光接收器。所述遮光结构位于所述介电层中且对应于所述光源与所述光接收器之间的位置。
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公开(公告)号：CN107579063B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201710661686.2
申请日：2017-08-04
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L31/0232 , H01L21/56 , H01L31/16
Abstract: 一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所述介电层位于所述封装体的所述第一表面上。所述电路层位于所述介电层上且电连接到所述光源及所述光接收器。所述遮光结构位于所述介电层中且对应于所述光源与所述光接收器之间的位置。
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公开(公告)号：CN117623210A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311633196.3
申请日：2017-12-19
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
Abstract: 本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装及制造其之方法。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设置在该第一凹槽的该第二部分上。该半导体器件具有与该基板相邻且相对于该膜的一第一表面。该膜被该第一表面暴露。
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