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公开(公告)号:CN112638986B
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN201980057369.7
申请日:2019-11-01
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G63/00 , C08F299/02 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J157/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有优异的薄膜形成能力,并且耐热性及粘合性高且介电常数及介电损耗角正切低的无规共聚物化合物及末端改性高分子化合物。也就是,本发明揭示一种无规共聚物化合物,其为下列(A)及(B)与(C)的无规共聚物化合物:(A)在两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂、(B)在两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、(C)属于结合剂的酰二氯化合物的无规共聚物化合物;且该(A)聚苯醚树脂的摩尔数a、该(B)脂肪族高分子的摩尔数b及该(C)属于结合剂的酰二氯化合物的摩尔数c满足(a+b)>c的关系。
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公开(公告)号:CN112638986A
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN201980057369.7
申请日:2019-11-01
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G63/00 , C08F299/02 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J157/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有优异的薄膜形成能力,并且耐热性及粘合性高且介电常数及介电损耗角正切低的无规共聚物化合物及末端改性高分子化合物。也就是,本发明揭示一种无规共聚物化合物,其为下列(A)及(B)与(C)的无规共聚物化合物:(A)在两末端具有酚性羟基的聚苯醚树脂、(B)在两末端具有醇性羟基的脂肪族高分子、(C)属于结合剂的酰二氯化合物的无规共聚物化合物;且该(A)聚苯醚树脂的摩尔数a、该(B)脂肪族高分子的摩尔数b及该(C)属于结合剂的酰二氯化合物的摩尔数c满足(a+b)>c的关系。
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公开(公告)号:CN102209742A
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN200980144467.0
申请日:2009-10-30
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G59/063 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及:使含有经联苯的卤甲基化所得副产物的反应生成物与酚进行亚甲基交联反应而得的酚醛树脂混合物、将该酚醛树脂混合物环氧化而得的环氧树脂混合物、以及含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物,本发明的环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物的固化物不仅阻燃性优异,且比起以往的阻燃性环氧树脂固化物,250℃下的储能模量在一定的范围内降低,因此该环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物作为要求高阻燃性与优异无铅焊接耐性的半导体密封材料有用。
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公开(公告)号:CN119183465A
公开(公告)日:2024-12-24
申请号:CN202380040017.7
申请日:2023-04-28
Applicant: 日本化药株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供适合光通讯技术的树脂组合物。此外,目的在于提供一种树脂组合物,其可利用作为电子学的重布线层的绝缘树脂或聚合物光波导的包层树脂,适合用于为了保护芯片间、芯片基板间等的配线而填补间隙,据此可通过光电共同封装的各种封装结构而实现高积体化的节能型多功能装置。本发明人等不断深入研究,结果发现含有光硬化性树脂及双马来酰亚胺化合物的组合物可利用作为光波导用树脂组合物,从而完成本发明。
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公开(公告)号:CN102209742B
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN200980144467.0
申请日:2009-10-30
Applicant: 日本化药株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G59/063 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及:使含有经联苯的卤甲基化所得副产物的反应生成物与酚进行亚甲基交联反应而得的酚醛树脂混合物、将该酚醛树脂混合物环氧化而得的环氧树脂混合物、以及含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物,本发明的环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物的固化物不仅阻燃性优异,且比起以往的阻燃性环氧树脂固化物,250℃下的储能模量在一定的范围内降低,因此该环氧树脂混合物或含有该环氧树脂混合物的环氧树脂组合物作为要求高阻燃性与优异无铅焊接耐性的半导体密封材料有用。
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