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公开(公告)号：CN118613906A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380019021.5
申请日：2023-01-20
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 复合体具备框体(5)以及设置于框体(5)上的盖体(6)。盖体(6)由能够透过红外光(L)的玻璃形成，在盖体(6)与框体(5)之间设置有焊料部(9)以及金属粒子结合部(10)，盖体(6)与框体(5)通过焊料部(9)以及金属粒子接合部(9)而相互接合。
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公开(公告)号：CN117897643A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059077.9
申请日：2022-08-30
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: G02B7/00 , H01S5/02255 , H01L31/0232
Abstract: 本发明提供一种多次进行伴随加热熔融的构件安装时，先安装的构件不易发生错位的附膜构件。本发明的附膜构件(1)具有：构件主体(2)；和设置在构件主体(2)的主表面(2a)上的密接膜(3)，密接膜(3)具有：直接地或间接地叠层在构件主体(2)的主表面(2a)上，且含有Ni的Ni层(6)；设置在Ni层(6)上的扩散抑制层(7)；和设置在扩散抑制层(7)上，且含有Au和Sn中的至少一种的焊料层(8)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113967810A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202110804841.8
申请日：2021-07-16
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面的平坦性优异、能够抑制翘曲的焊锡膜。该焊锡膜(1)用于光学器件中的部件(10)的固定，焊锡膜(1)具有包括Au层(3)和Sn层(4)的多层膜(2)，Au层(3)的每1层的厚度为100nm以下，Sn层(4)的每1层的厚度为100nm以下。
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公开(公告)号：CN119053564A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380035230.9
申请日：2023-06-01
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03C17/40
Abstract: 本发明涉及一种在用于可穿戴终端等电子设备情况下，能够在使用感和美观性等方面表现优异、且不易产生光量损失的透光窗构件。该透光窗构件(1)具备：具有透光部(5)的板状基材(2)，和设置于基材(2)的侧面(2c)中的至少一部分的金属化膜(3)，在基材(2)的侧面(2c)中的至少一部分，设置有焊料阻止部(4)。
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公开(公告)号：CN118139828A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280070242.0
申请日：2022-11-18
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Inventor： 藤田浩辉
IPC: C03C15/00 , B23K26/53 , C03B33/033 , C03C23/00
Abstract: 本发明涉及一种能够从作为母材的透明基板增加获取数量的透明构件的制造方法，其中，具备在透明基板(2)上形成多个贯通孔(3)的第一工序；和沿着将多个贯通孔(3)的中心彼此相连的假想线(X1、Y1)分割透明基板(2)，得到透明构件的第二工序。
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公开(公告)号：CN110249421B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201880010453.9
申请日：2018-02-05
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层，密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。
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公开(公告)号：CN110249421A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201880010453.9
申请日：2018-02-05
Applicant: 日本电气硝子株式会社
Abstract: 本发明的气密封装体是将封装体基体与玻璃盖经由密封材料层进行气密密封而成的气密封装体，其特征在于，封装体基体具有基部和设置于基部上的框部，在封装体基体的框部内收纳有内部元件，在封装体基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置有密封材料层，密封材料层的端部在剖面观察时呈圆弧状朝侧方突出。
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