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公开(公告)号：CN105273670B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201510319226.2
申请日：2015-06-11
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J133/08 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J9/02 , C09J7/30 , C09J11/06 , H01B5/16
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体。本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂组合物和压缩回复率为10～40％的导电粒子，并用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接，相对的第一电路电极和第二电路电极的至少一方在表面具有含Ti层。
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公开(公告)号：CN107429143B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201680015269.4
申请日：2016-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08F2/44 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L31/05 , Y02E10/50
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的络合物，(d)含有硼的络合物为下述通式(A)所表示的化合物。[式(A)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基或芳基，R4、R5和R6各自独立地表示氢原子或特定的有机基团。]
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公开(公告)号：CN107922817A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580082812.8
申请日：2015-09-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01R11/01
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01R11/01
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。
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公开(公告)号：CN105273670A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510319226.2
申请日：2015-06-11
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J163/02 , C09J133/08 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J9/02 , C09J7/00 , C09J11/06 , H01B5/16
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体。本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂组合物和压缩回复率为10～40％的导电粒子，并用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接，相对的第一电路电极和第二电路电极的至少一方在表面具有含Ti层。
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公开(公告)号：CN108350341B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201680063386.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110461982A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021592.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN109609073A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811479821.2
申请日：2014-10-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/08 , C09J175/14 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/25 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接体。所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、和(d)分子内具有6个以上的硫醇基的硫醇化合物。
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公开(公告)号：CN108291114A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068535.X
申请日：2016-11-24
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种电路连接用粘接剂组合物，其含有：(A)自由基聚合性化合物、(B)自由基产生剂、以及(C)包含选自由金属氢氧化物和金属氧化物组成的组中的至少一种金属化合物的粒子，所述金属化合物包含选自由铝、镁、锆、铋、钙、锡、锰、锑、硅和钛组成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN104559898A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410546529.3
申请日：2014-10-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/14 , C09J175/08 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接体。本发明提供一种粘接剂组合物，其为自由基固化型粘接剂，即使在与以往相比更低温且短时间的连接条件下也能够维持充分的连接可靠性。一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、和(d)分子内具有6个以上的硫醇基的硫醇化合物。
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公开(公告)号：CN105385362B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201510514612.7
申请日：2015-08-20
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接结构体。本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的盐，(d)含有硼的盐为下述通式(A)所表示的化合物。···(A)[式(A)中，R1、R5、R6、R7和R8各自独立地表示氢原子或者碳原子数1～18的烷基，R2、R3和R4各自独立地表示芳基]。
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