-
公开(公告)号：CN109073582B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201780028231.5
申请日：2017-04-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01N27/18
Abstract: 本发明提供一种湿度测量装置，该湿度测量装置在利用使用热式的湿度检测元件的湿度测量装置测量气体的湿度时，即使在测量对象气体脉动的环境下也能够高精度地测量该气体的湿度。湿度检测元件配置在从收纳室的压力导入通路的延长线上偏移形成的空间，或者配置于在设置在收纳室的压力导入通路的延长线上的部件的里侧形成的空间，以使得从压力导入口导入到压力导入通路的气体在到达湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。
-
公开(公告)号：CN109154531A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780022928.1
申请日：2017-04-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 提供一种使接合层的接合温度降低到不影响半导体芯片动作的温度，确保半导体芯片和基台的绝缘性的物理量测定装置。包括：基台(隔膜(14b))；基于作用于基台的应力来测定物理量的半导体芯片(应变检测元件(30))；将半导体芯片接合到基台的接合层(20)。接合层(20)具有：接合于半导体芯片的第一接合层(21)；接合于基台的第二接合层(22)；配置于第一接合层(21)和第二接合层(22)之间的绝缘基材(23)。第一接合层(21)及第二接合层(22)包含玻璃。第一接合层(21)的热膨胀系数为第二接合层(22)的热膨胀系数以下，第二接合层(22)的软化点为半导体芯片的耐热温度以下，第一接合层(21)的软化点为第二接合层(22)的软化点以下。
-
公开(公告)号：CN109073582A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780028231.5
申请日：2017-04-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01N27/18
Abstract: 本发明提供一种湿度测量装置，该湿度测量装置在利用使用热式的湿度检测元件的湿度测量装置测量气体的湿度时，即使在测量对象气体脉动的环境下也能够高精度地测量该气体的湿度。湿度检测元件配置在从收纳室的压力导入通路的延长线上偏移形成的空间，或者配置于在设置在收纳室的压力导入通路的延长线上的部件的里侧形成的空间，以使得从压力导入口导入到压力导入通路的气体在到达湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。
-
公开(公告)号：CN109154531B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201780022928.1
申请日：2017-04-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 提供一种使接合层的接合温度降低到不影响半导体芯片动作的温度，确保半导体芯片和基台的绝缘性的物理量测定装置。包括：基台(隔膜(14b))；基于作用于基台的应力来测定物理量的半导体芯片(应变检测元件(30))；将半导体芯片接合到基台的接合层(20)。接合层(20)具有：接合于半导体芯片的第一接合层(21)；接合于基台的第二接合层(22)；配置于第一接合层(21)和第二接合层(22)之间的绝缘基材(23)。第一接合层(21)及第二接合层(22)包含玻璃。第一接合层(21)的热膨胀系数为第二接合层(22)的热膨胀系数以下，第一接合层(21)的软化点为半导体芯片的耐热温度以下，第二接合层(22)的软化点为第一接合层(21)的软化点以下。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.032 seconds)
