公开(公告)号：CN103370787A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201280008434.5

申请日：2012-02-21

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 平光真二 ,  越坂敦 ,  樋熊真人 ,  德田浩司 ,  河原敬二

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00 ,  H02M3/155 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H02M1/00 ,  H02M3/155 ,  H02M7/003 ,  H02M7/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，其特征在于，包括：电路体，其具有功率半导体元件和与该功率半导体元件连接的导体部件；收纳上述电路体的盒；和将上述电路体与上述盒连接的连接部件，其中，上述盒包括：第一散热部件和第二散热部件，其以夹着上述电路体的方式相对配置；侧壁，其与该第一散热部件和该第二散热部件连接；和中间部件，其形成在该第一散热部件的周围，并且与该侧壁连接，上述中间部件形成有以朝向上述收纳部件的收纳空间突出的方式弯曲的部分。

公开(公告)号：CN103370787B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201280008434.5

申请日：2012-02-21

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 平光真二 ,  越坂敦 ,  樋熊真人 ,  德田浩司 ,  河原敬二

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00 ,  H02M3/155 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H02M1/00 ,  H02M3/155 ,  H02M7/003 ,  H02M7/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，其特征在于，包括：电路体，其具有功率半导体元件和与该功率半导体元件连接的导体部件；收纳上述电路体的盒；和将上述电路体与上述盒连接的连接部件，其中，上述盒包括：第一散热部件和第二散热部件，其以夹着上述电路体的方式相对配置；侧壁，其与该第一散热部件和该第二散热部件连接；和中间部件，其形成在该第一散热部件的周围，并且与该侧壁连接，上述中间部件形成有以朝向上述收纳部件的收纳空间突出的方式弯曲的部分。