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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103732346B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201280039889.3
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: B23K20/12 , H01L23/473
CPC classification number: B32B15/01 , B23K20/122 , B23K20/129 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , H01L23/10 , H01L23/34 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y10T428/12493 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的技术课题是在使用摩擦搅拌接合的接合构造中，减少接合工具与被接合部件的摩擦热和接合工具插入的按压载荷导致的被接合部件整体的变形。本发明的摩擦搅拌接合构造在通过摩擦搅拌接合一体化的第一部件和第二部件中的任一方，沿着摩擦搅拌接合部形成有小厚度部。利用该小厚度部，使得在摩擦搅拌接合时产生的热不易向被接合部件的中央侧传递，能够抑制被接合部件的主要部分的热变形。此外，小厚度部由于通过摩擦搅拌接合而作用于被接合部件的按压载荷而变形，因此能够抑制被接合部件的主要部分的变形。
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公开(公告)号：CN103370787B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280008434.5
申请日：2012-02-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/52 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M1/00 , H02M3/155 , H02M7/003 , H02M7/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，其特征在于，包括：电路体，其具有功率半导体元件和与该功率半导体元件连接的导体部件；收纳上述电路体的盒；和将上述电路体与上述盒连接的连接部件，其中，上述盒包括：第一散热部件和第二散热部件，其以夹着上述电路体的方式相对配置；侧壁，其与该第一散热部件和该第二散热部件连接；和中间部件，其形成在该第一散热部件的周围，并且与该侧壁连接，上述中间部件形成有以朝向上述收纳部件的收纳空间突出的方式弯曲的部分。
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公开(公告)号：CN112204245A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980026354.4
申请日：2019-02-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明提供一种能在抑制制造成本的情况下提高耐久性的燃料供给泵。为此，本发明的燃料供给泵(1)具备吸入阀(30)和吸入阀止动件(32)。吸入阀止动件(32)限制吸入阀(30)的开阀方向(吸入阀(30)离开阀座构件(31)的方向)的移动。吸入阀止动件(32)具有圆盘状部(32d)和多个板状部(32m)。圆盘状部(32d)具有与吸入阀(30)相对的凸部(32b)。多个板状部(32m)支撑圆盘状部(32d)。
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公开(公告)号：CN103732346A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280039889.3
申请日：2012-08-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: B23K20/12 , H01L23/473
CPC classification number: B32B15/01 , B23K20/122 , B23K20/129 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , H01L23/10 , H01L23/34 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , Y10T428/12493 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的技术课题是在使用摩擦搅拌接合的接合构造中，减少接合工具与被接合部件的摩擦热和接合工具插入的按压载荷导致的被接合部件整体的变形。本发明的摩擦搅拌接合构造在通过摩擦搅拌接合一体化的第一部件和第二部件中的任一方，沿着摩擦搅拌接合部形成有小厚度部。利用该小厚度部，使得在摩擦搅拌接合时产生的热不易向被接合部件的中央侧传递，能够抑制被接合部件的主要部分的热变形。此外，小厚度部由于通过摩擦搅拌接合而作用于被接合部件的按压载荷而变形，因此能够抑制被接合部件的主要部分的变形。
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公开(公告)号：CN103370787A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280008434.5
申请日：2012-02-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/52 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M1/00 , H02M3/155 , H02M7/003 , H02M7/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，其特征在于，包括：电路体，其具有功率半导体元件和与该功率半导体元件连接的导体部件；收纳上述电路体的盒；和将上述电路体与上述盒连接的连接部件，其中，上述盒包括：第一散热部件和第二散热部件，其以夹着上述电路体的方式相对配置；侧壁，其与该第一散热部件和该第二散热部件连接；和中间部件，其形成在该第一散热部件的周围，并且与该侧壁连接，上述中间部件形成有以朝向上述收纳部件的收纳空间突出的方式弯曲的部分。
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