公开(公告)号：CN108028299A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054272.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 室尾洋行 ,  山口布士人 ,  木山朋纪 ,  古池润 ,  前川知文

IPC: H01L33/22

CPC classification number: H01L33/22 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/0254 ,  H01L33/007 ,  H01L33/16

Abstract: 本发明提供一种可高成品率地制造尤其相比现有技术具有优异的发光效率的半导体发光元件的半导体膜，以及使用其的半导体发光元件。本发明为在主面的一部分或整个面形成有凹凸结构(20)的光学基材，所述凹凸结构具备有规则的缺齿部。所述凹凸结构包括凸部(21)、凸部间底部(平坦部)(22)和在低于形成于该凸部间底部的主面的位置具有平坦面的凹部(23)(缺齿部)。此外，优选地，所述凸部以平均间距P0进行配置，所述缺齿部配置于正多边形的顶点或连结所述顶点间的所述正多边形的边上，所述正多边形的边长比平均间距P0更长。

公开(公告)号：CN114555708A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080071960.0

申请日：2020-10-30

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 前川知文 ,  楠本纱良

IPC: C08L77/00 ,  C08L1/08 ,  C08J5/06

Abstract: 本发明提供能够兼具高机械特性和尺寸精度与低摩擦系数、低磨耗和/或低磨损性的聚酰胺树脂成型体。本发明的一个方式提供一种聚酰胺树脂成型体，其由聚酰胺树脂组合物构成，该聚酰胺树脂组合物包含：(A)聚酰胺树脂；(B)经化学修饰的纤维素微细纤维，其重均分子量(Mw)为100000以上，重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)为6以下，碱溶性多糖类平均含量为12质量％以下，并且结晶度为60％以上；(C)熔点为80℃以下且数均分子量为1000～50000的分散剂，聚酰胺树脂成型体的熔点(Tm)与结晶温度(Tc)满足下述式(1)的关系。Tm－Tc≥30℃…(1)。

公开(公告)号：CN1419578A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN01807301.8

申请日：2001-03-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 荒卷政昭 ,  斋藤隆士 ,  前川知文

IPC: C08G81/00 ,  C08J3/20

CPC classification number: C08G69/44 ,  C08G63/64 ,  C08G81/00

Abstract: 嵌段共聚物，包括至少两种聚合物组分，所述每种聚合物组分在聚合物中具有不同的结构单元，并选自聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯和多芳基化合物。本发明的嵌段共聚物具有卓越的模压加工性，甚至能够由再加工产品或再循环利用产品以简单经济的方式制成。

公开(公告)号：CN1169865C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN01807301.8

申请日：2001-03-28

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 荒卷政昭 ,  斋藤隆士 ,  前川知文

IPC: C08G81/00 ,  C08J3/20

CPC classification number: C08G69/44 ,  C08G63/64 ,  C08G81/00

Abstract: 嵌段共聚物，包括至少两种聚合物组分，所述每种聚合物组分在聚合物中具有不同的结构单元，并选自聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯和多芳基化合物。本发明的嵌段共聚物具有卓越的模压加工性，甚至能够由再加工产品或再循环利用产品以简单经济的方式制成。

公开(公告)号：CN1216939C

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN02809015.2

申请日：2002-04-30

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 前川知文

IPC: C08L67/02 ,  C08J5/00 ,  C08K9/04

CPC classification number: C08K9/08 ,  C08L67/02

Abstract: 一种增强的聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂组合物，含有聚对苯二甲酸丙二醇酯和无机填料，其中无机填料的量在树脂组合物总重量的5-70重量%范围内，在无机填料表面存在的接枝聚对苯二甲酸丙二醇酯层的量为每100重量份无机填料为0.1-2重量份，该树脂组合物中的树脂成分在树脂温度260℃、剪切速度为1rad/s的条件下的熔融粘度为600Pa.s以下。

公开(公告)号：CN106256015B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201580022071.4

申请日：2015-04-06

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 古池润 ,  梁昭渊 ,  前川知文

IPC: H01L21/027 ,  B32B3/28 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明提供将缺陷少的凹凸结构转印赋予被处理体的功能转印体。功能转印体(14)具备表面具有凹凸结构(11)的载体(10)、设置于凹凸结构(11)上的至少1层以上的功能层(12)和设置于功能层(12)的与载体(10)相反的表面上的保护层(13)。功能层(12)包含树脂，并且，保护层(13)的与功能层(12)相接的表面的均方根高度(Rq)，与凹凸结构(11)的凸部(11b)顶部位置至功能层(12)与保护层(13)的界面的距离(t)的比例(Rq/t)为1.41以下。

公开(公告)号：CN106256015A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201580022071.4

申请日：2015-04-06

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 古池润 ,  梁昭渊 ,  前川知文

IPC: H01L21/027 ,  B32B3/28 ,  B32B33/00

CPC classification number: B32B3/28 ,  B32B33/00 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明提供将缺陷少的凹凸结构转印赋予被处理体的功能转印体。功能转印体(14)具备表面具有凹凸结构(11)的载体(10)、设置于凹凸结构(11)上的至少1层以上的功能层(12)和设置于功能层(12)的与载体(10)相反的表面上的保护层(13)。功能层(12)包含树脂，并且，保护层(13)的与功能层(12)相接的表面的均方根高度(Rq)，与凹凸结构(11)的凸部(11b)顶部位置至功能层t)为1.41以下。(12)与保护层(13)的界面的距离(t)的比例(Rq/

公开(公告)号：CN1505662A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN02809015.2

申请日：2002-04-30

Applicant: 旭化成株式会社

Inventor： 前川知文

IPC: C08L67/02 ,  C08J5/00 ,  C08K9/04

CPC classification number: C08K9/08 ,  C08L67/02

Abstract: 一种增强的聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂组合物，含有聚对苯二甲酸丙二醇酯和无机填料，其中无机填料的量在树脂组合物总重量的5－70重量％范围内，在无机填料表面存在的接枝聚对苯二甲酸丙二醇酯层的量为每100重量份无机填料为0.1－2重量份，该树脂组合物中的树脂成分在树脂温度260℃、剪切速度为1rad/s的条件下的熔融粘度为600Pa.s以下。