公开(公告)号：CN102598226A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080046653.3

申请日：2010-10-14

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 纸透洋一 ,  近藤新二 ,  深泽宁司 ,  川口将德 ,  桥本笃人

IPC: H01L21/31 ,  C23C16/42 ,  C23C16/44

CPC classification number: C23C16/325 ,  C23C16/4404 ,  C23C16/4581 ,  C30B25/02 ,  C30B25/12 ,  C30B29/36 ,  C30B35/00 ,  H01L21/67366

Abstract: 本发明涉及半导体制造用夹具及该半导体制造用夹具的制造方法，所述半导体制造用夹具用于半导体制造工序中的CVD装置，并且由夹具基材和形成在夹具基材上的SiC被膜构成，其中，所述SiC被膜的实际的表面积S2与将所述SiC被膜视为表面没有凹凸的平滑的被膜而计算出的表观上的表面积S1的表面积比(表面积S2/表面积S1)为1.4～3.2。