带辅助布线的电极基体的制造方法

    公开(公告)号:CN101277564B

    公开(公告)日:2011-02-02

    申请号:CN200810087962.X

    申请日:2008-03-25

    Inventor: 蛭间武彦

    Abstract: 本发明为了有效地实施辅助布线形成用层压体和透明导电膜的布图,提供通过光蚀刻法在透明导电膜上实施布图时,抑制对透明导电膜用蚀刻剂的辅助布线的腐蚀,获得辅助布线以及透明带辅助布线的电极基体的制造方法。带辅助布线的电极基体的制造方法,它是对于基体上具有透明导电膜和图案化的辅助布线的基体,通过光刻蚀法在透明导电膜上以平面状实施布图的带辅助布线的电极基体的制造方法,其特征为所述辅助布线从基体侧依次包含以Al或A1合金为主要成分的导体层以及覆盖层,未由光致抗蚀剂被覆的所述辅助布线在宽度方向的露出为4μm以下,且用于所述透明导电膜的蚀刻的蚀刻剂为非氧化性的酸。

    反射膜用层叠体
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101233434A

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200680027724.9

    申请日:2006-07-04

    Abstract: 本发明提供在整个可见光区域具有高反射率,耐湿性和耐盐水性等耐久性良好的层叠体。所述层叠体是在基板上依次层叠有银膜、密合改善膜、低折射率膜、高折射率膜的层叠体,其特征在于,前述低折射率膜中的至少密合改善膜侧的层通过使用氧化物靶材并采用含氮的溅射气体的高频溅射法形成,前述密合改善膜的消光系数在0.1以下且膜厚为0.5~4nm,前述低折射率膜的消光系数在0.01以下,前述高折射率膜的消光系数在0.01以下。

    带辅助布线的电极基体的制造方法

    公开(公告)号:CN101277564A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810087962.X

    申请日:2008-03-25

    Inventor: 蛭间武彦

    Abstract: 本发明为了有效地实施辅助布线形成用层压体和透明导电膜的布图,提供通过光蚀刻法在透明导电膜上实施布图时,抑制对透明导电膜用蚀刻剂的辅助布线的腐蚀,获得辅助布线以及透明带辅助布线的电极基体的制造方法。带辅助布线的电极基体的制造方法,它是对于基体上具有透明导电膜和图案化的辅助布线的基体,通过光刻蚀法在透明导电膜上以平面状实施布图的带辅助布线的电极基体的制造方法,其特征为所述辅助布线从基体侧依次包含以Al或Al合金为主要成分的导体层以及覆盖层,未由光致抗蚀剂被覆的所述辅助布线在宽度方向的露出为4μm以下,且用于所述透明导电膜的蚀刻的蚀刻剂为非氧化性的酸。

    用于制造布线基片的层压体,这种布线基片及其制造方法

    公开(公告)号:CN1678148A

    公开(公告)日:2005-10-05

    申请号:CN200510054538.1

    申请日:2005-03-10

    Inventor: 蛭间武彦

    CPC classification number: H05B33/12 H05B33/10

    Abstract: 本发明提供了用于制备布线基片的层压体,这种层压体具有低电阻,没有小丘,表面粗糙度低,具有极佳的耐碱性和耐腐蚀性,特别是适用于有机EL显示器等平板显示器的层压体,还提供了蚀刻层压体制造布线基片的方法,以及由此制得的布线基片。用于制备布线基片的层压体,包括基材,位于基材上的含Al-Nd合金作为主要组分且Nd含量以全部组分为基准计的0.1到6原子%的导电层,以及位于导电层上的含Ni-Mo合金作为主要组分的覆盖层;通过溅射制备层压体的方法,以及布线基片,其中包括以平面形式布图的层压体。

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