高压结场效晶体管
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103681876B

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201210334110.2

    申请日:2012-09-11

    Abstract: 本发明公开了一种高压结场效晶体管(High Voltage Junction Field Effect Transistor,HV JFET)。该高压结场效晶体管包括一衬底、一漏极、一源极及一P型顶层;漏极设置于衬底之上;源极设置于衬底之上;源极及漏极之间形成一通道;P型顶层设置于通道之上。

    半导体结构及其制造方法与操作方法

    公开(公告)号:CN103681662A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201210322583.0

    申请日:2012-09-04

    Inventor: 陈永初 陈立凡

    Abstract: 本发明公开了一种半导体结构及其制造方法与操作方法。该半导体结构,包括一衬底、一有源元件、一场氧化层及一多晶硅电阻;有源元件形成于衬底的一表面区域中,有源元件具有一第一掺杂区、一第二掺杂区及一第三掺杂区,第二掺杂区设于第一掺杂区上,第一掺杂区介于第二及第三掺杂区之间,第一掺杂区具有一第一导电型,第三掺杂区具有一第二导电型,第一导电型与第二导电型不同;场氧化层设置在第三掺杂区的一部分上;多晶硅电阻设置于场氧化层上,且电性连接于第三掺杂区。

    半导体装置、启动电路及其操作方法

    公开(公告)号:CN102882363B

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:CN201110197611.6

    申请日:2011-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种半导体装置、启动电路及其操作方法。启动电路包括晶体管、第一电路、第二电路、电压输入端与电压输出端。第一电路是由一个二极管或以串联方式电性连接的多个二极管所构成。第二电路是由一个二极管或以串联方式电性连接的多个二极管所构成。晶体管被耦接于第一电路与第二电路之间的第一节点。电压输入端被耦接于晶体管。电压输出端被耦接于晶体管与第一电路之间的第二节点。

    半导体结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN103227171A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201210021446.3

    申请日:2012-01-31

    Abstract: 本发明公开了一种半导体结构及其制造方法。半导体结构包括第一掺杂区、第二掺杂区、第一导电结构与第二导电结构。第一掺杂区包括第一接触区。第一掺杂区与第一接触区具有第一导电型。第二掺杂区包括第二接触区。第二掺杂区与第二接触区具有相反于第一导电型的第二导电型。第一掺杂区是邻近第二掺杂区。

    半导体装置、启动电路及其操作方法

    公开(公告)号:CN102882363A

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201110197611.6

    申请日:2011-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种半导体装置、启动电路及其操作方法。启动电路包括晶体管、第一电路、第二电路、电压输入端与电压输出端。第一电路是由一个二极管或以串联方式电性连接的多个二极管所构成。第二电路是由一个二极管或以串联方式电性连接的多个二极管所构成。晶体管被耦接于第一电路与第二电路之间的第一节点。电压输入端被耦接于晶体管。电压输出端被耦接于晶体管与第一电路之间的第二节点。

    双极性结晶体管及其操作方法与制造方法

    公开(公告)号:CN104078495B

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201310097679.6

    申请日:2013-03-25

    Abstract: 本发明公开了一种双极性结晶体管及其操作方法与制造方法。双极性结晶体管包括一第一掺杂区、一第二掺杂区与一第三掺杂区;第一掺杂区具有一第一导电型;第二掺杂区包括形成于第一掺杂区中的多个阱区;阱区具有相反于第一导电型的一第二导电型;阱区通过第一掺杂区互相分开;第三掺杂区具有第一导电型;第三掺杂区形成在阱区中,或形成在阱区之间的第一掺杂区中。

    半导体结构及其制造方法与操作方法

    公开(公告)号:CN103681662B

    公开(公告)日:2017-07-21

    申请号:CN201210322583.0

    申请日:2012-09-04

    Inventor: 陈永初 陈立凡

    Abstract: 本发明公开了一种半导体结构及其制造方法与操作方法。该半导体结构,包括一衬底、一有源元件、一场氧化层及一多晶硅电阻;有源元件形成于衬底的一表面区域中,有源元件具有一第一掺杂区、一第二掺杂区及一第三掺杂区,第二掺杂区设于第一掺杂区上,第一掺杂区介于第二及第三掺杂区之间,第一掺杂区具有一第一导电型,第三掺杂区具有一第二导电型,第一导电型与第二导电型不同;场氧化层设置在第三掺杂区的一部分上;多晶硅电阻设置于场氧化层上,且电性连接于第三掺杂区。

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