公开(公告)号：CN112313031A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980041913.9

申请日：2019-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  冈田悠平 ,  森谷敏光 ,  须方振一郎 ,  宫地胜将

IPC: B23K35/40 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

Abstract: 一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。

公开(公告)号：CN112313032A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980042261.0

申请日：2019-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  冈田悠平 ,  森谷敏光 ,  须方振一郎 ,  宫地胜将

IPC: B23K35/40 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 一种各向异性导电膜的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子；转印工序，使绝缘性树脂材料与在所述凹部中收纳有所述焊料粒子的所述基体的所述凹部的开口侧接触，获得转印有所述焊料粒子的第一树脂层；以及层叠工序，在转印有所述焊料粒子的一侧的所述第一树脂层的表面上形成由绝缘性树脂材料构成的第二树脂层，由此获得各向异性导电膜。

公开(公告)号：CN112543693A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201980041928.5

申请日：2019-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  冈田悠平 ,  森谷敏光 ,  须方振一郎 ,  宫地胜将

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种在表面的一部分具有平面部的焊料粒子。通过使用这种焊料粒子，能够将相向的电极彼此适当地连接，能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料。