公开(公告)号：CN109155256B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201680085878.7

申请日：2016-05-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  藤本大辅 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  铃木雅彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封结构体的制造方法，其具备通过密封材(1)的树脂层(20a)将电子部件(10)密封的密封工序，所述密封材(1)具备金属层(30)和配置于金属层(30)上的树脂层(20a)。

公开(公告)号：CN108137793B

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201680058152.4

申请日：2016-08-01

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅 ,  金子知世

IPC: C08G59/62 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。

公开(公告)号：CN112969749A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201980073342.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: C08K5/3415 ,  C08L47/00 ,  C08L71/12 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 涉及树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板，所述树脂组合物是含有(A)具有含烯属不饱和键基团的聚苯醚衍生物、(B)选自由具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物组成的组中的1种以上和(C)具有2个以上烯属不饱和键的交联剂而成的。

公开(公告)号：CN111448044B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201880079063.7

申请日：2018-12-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 清水麻理 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦 ,  高根泽伸 ,  清水明 ,  青柳浩一

IPC: B29B15/08 ,  C08J5/04

Abstract: 提供即使不进行无机填充材料的高填充化也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲、空隙的产生也得到抑制的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，所述热固化性树脂组合物含有马来酰亚胺系树脂。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

公开(公告)号：CN113993951A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202080045119.4

申请日：2020-06-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: C08L79/08 ,  C08L15/00 ,  C08L53/02 ,  C08K7/18 ,  C08J5/24 ,  B32B15/20 ,  B32B15/14 ,  B32B5/26 ,  B32B5/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及马来酰亚胺树脂组合物、使用了该马来酰亚胺树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷线路板及半导体封装体，所述马来酰亚胺树脂组合物含有(A)选自具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的1种以上；以及(B)改性共轭二烯聚合物，上述(B)成分是将(b1)在侧链具有乙烯基的共轭二烯聚合物用(b2)具有2个以上N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行改性而成的。

公开(公告)号：CN113412147A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013653.7

申请日：2020-02-07

Applicant: 昭和电工材料株式会社 ,  中国科学院生态环境研究中心

Inventor： 乾祐巳 ,  岩室光则 ,  村上泰治 ,  岩永抗太 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅 ,  王军 ,  张勇 ,  侯得印

IPC: B01D61/36 ,  B01D69/10 ,  B01D71/34 ,  B01D71/36 ,  B01D71/46 ,  B01D71/56

Abstract: 一种层叠物，具备：具有连通气孔的支撑基材；以及层叠于所述支撑基材的至少一个表面上且具有连通气孔的多孔性树脂层，所述多孔性树脂层包含多孔性粒子。

公开(公告)号：CN111432995B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN201880079343.8

申请日：2018-12-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 清水麻理 ,  藤本大辅 ,  上方康雄 ,  小竹智彦 ,  高根泽伸 ,  清水明 ,  根岸春巳 ,  青柳浩一 ,  菊池纱也香

IPC: B29B15/08 ,  C08J5/04

Abstract: 提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

公开(公告)号：CN111448043B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201880079062.2

申请日：2018-12-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 清水麻理 ,  藤本大辅 ,  小竹智彦 ,  高根泽伸 ,  清水明 ,  青柳浩一

IPC: B29B15/08 ,  C08J5/04

Abstract: 提供可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，上述热固化性树脂组合物所含的无机填充材料的含量相对于预浸渍体整体为1～12体积％。本发明还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

公开(公告)号：CN113412148A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN201980091777.4

申请日：2019-02-12

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 岩永抗太 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: B01D69/02 ,  B01D61/36

Abstract: 本发明的膜蒸馏用分离膜具有多孔层，该多孔层具有连通孔，且平均孔径为1μm以下、迷宮度为4以下。

公开(公告)号：CN112969759A

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201880099255.4

申请日：2018-11-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  小竹智彦 ,  藤本大辅

IPC: C08L71/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F290/06 ,  C08G65/48 ,  C08K5/3415 ,  H05K1/03

Abstract: 提供能够在10GHz频带以上的高频带下表现出优异的介电特性的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板、以及能够得到这样的树脂组合物的聚苯醚衍生物。上述树脂组合物具体而言含有：(A)具有经不饱和脂肪族烃基取代的有机基团的聚苯醚衍生物；以及(B)选自具有至少2个N‑取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的至少1种。