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公开(公告)号:CN102549721A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201080044529.3
申请日:2010-10-22
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/02057 , H01L21/67017 , H01L21/67115 , H01L21/6719 , H01L21/67201 , H01L21/67207
Abstract: 给入口真空交换室提供晶片。在该入口真空交换室中生成真空。将晶片传送到加工工具中。在加工室中加工该晶片进而提供已加工晶片,其中该加工形成卤素残留物。在加工该晶片后在加工室中进行脱气步骤。将该已加工的晶片转移到脱气室。在脱气室中用UV照射和包含臭氧,氧气或H2O中至少一种的气流处理已加工晶片。停止气流。停止UV照射。将已加工的晶片从该脱气室中移出。
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公开(公告)号:CN106252212A
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201610403050.3
申请日:2016-06-08
Applicant: 朗姆研究公司
Inventor: 桑凯特·桑特
IPC: H01L21/225 , H01L21/67
CPC classification number: H01J37/3244 , H01J37/32082 , H01J37/32467 , H01J37/32642 , H01J2237/334 , H01L21/68721 , H01L21/225 , H01L21/67011
Abstract: 本发明涉及一种具有掺杂的石英表面的等离子体蚀刻器件。提供了一种用于处理衬底的装置。提供了一种处理室。用于支撑衬底的衬底支撑件是在处理室内。边缘环是在衬底支撑件上,其中边缘环包括具有掺杂剂AlO和YO或者掺杂剂LaO的无氮的掺杂石英。用于提供气体到处理室中的气体入口是在衬底的表面之上。至少一个电极提供射频功率到处理室中。
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公开(公告)号:CN102549721B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201080044529.3
申请日:2010-10-22
Applicant: 朗姆研究公司
IPC: H01L21/302 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/02057 , H01L21/67017 , H01L21/67115 , H01L21/6719 , H01L21/67201 , H01L21/67207
Abstract: 给入口真空交换室提供晶片。在该入口真空交换室中生成真空。将晶片传送到加工工具中。在加工室中加工该晶片进而提供已加工晶片,其中该加工形成卤素残留物。在加工该晶片后在加工室中进行脱气步骤。将该已加工的晶片转移到脱气室。在脱气室中用UV照射和包含臭氧,氧气或H2O中至少一种的气流处理已加工晶片。停止气流。停止UV照射。将已加工的晶片从该脱气室中移出。
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