半导体激光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1901302A

    公开(公告)日:2007-01-24

    申请号:CN200610106015.1

    申请日:2006-07-19

    Abstract: 本发明提供了一种半导体激光装置及其制造方法,特别是,在二波长激光装置等的单片集成激光装置中,根据1次的杂质扩散工序,在活性层的发射边缘面附近区域分别形成良好的窗口区。其包括:发出第1波长激光的第1元件和发出第2波长激光的第2元件,该第1元件由第一导电型的第1覆层101、位于发射边缘面附近具有第1窗口区的第1活性层102、和第二导电型的第1覆层103在衬底上从下依次层积形成,该第2元件由第一导电型的第2覆层104、位于发射边缘面附近具有第2窗口区的第2活性层105、和第二导电型的第2覆层106在衬底上从下依次层积形成;第二导电型的第1覆层103的晶格常数及第二导电型的第2覆层106的晶格常数是被调整的常数,以使得在第1活性层102的第1窗口区中所含的杂质的扩散速度、和在第2活性层105的第2窗口区中所含的杂质的扩散速度的差异获得补偿。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN1125519C

    公开(公告)日:2003-10-22

    申请号:CN00106200.X

    申请日:2000-05-08

    Abstract: 一种半导体激光装置包括:第一导电型的半导体基片;基片上的第一导电型涂层;第一导电型涂层上的有源层,有源层具有超点阵结构,在激光腔端面附近有一无序化区;有源层上的第二导电型的第一涂层;第一涂层上的第二导电型的蚀刻停止层;蚀刻停止层上的第二导电型的第二涂层,第二涂层形成一凸脊结构,沿激光腔纵向伸展,具有预定宽度。蚀刻停止层中在激光腔端面附近的杂质浓度比激光腔内部的大,等于或小于约2×1018cm-3。

    二波长半导体激光装置

    公开(公告)号:CN100563069C

    公开(公告)日:2009-11-25

    申请号:CN200610106015.1

    申请日:2006-07-19

    Abstract: 本发明提供了一种半导体激光装置及其制造方法,特别是,在二波长激光装置等的单片集成激光装置中,根据1次的杂质扩散工序,在活性层的发射边缘面附近区域分别形成良好的窗口区。其包括:发出第1波长激光的第1元件和发出第2波长激光的第2元件,该第1元件由第一导电型的第1覆层(101)、位于发射边缘面附近具有第1窗口区的第1活性层(102)、和第二导电型的第1覆层(103)在衬底上从下依次层积形成,该第2元件由第一导电型的第2覆层(104)、位于发射边缘面附近具有第2窗口区的第2活性层(105)、和第二导电型的第2覆层(106)在衬底上从下依次层积形成;第二导电型的第1覆层(103)的晶格常数及第二导电型的第2覆层(106)的晶格常数是被调整的常数,以使得在第1活性层(102)的第1窗口区中所含的杂质的扩散速度、和在第2活性层(105)的第2窗口区中所含的杂质的扩散速度的差异获得补偿。

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