公开(公告)号：CN101002314A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580027311.6

申请日：2005-08-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓洋 ,  上田诚二 ,  卷幡胜浩

IPC: H01L21/60 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81B7/007 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种微型机械设备，其具备由掺杂了杂质的多晶硅构成的焊盘(107a)及焊盘(107b)。