公开(公告)号：CN101002314A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580027311.6

申请日：2005-08-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓洋 ,  上田诚二 ,  卷幡胜浩

IPC: H01L21/60 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81B7/007 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种微型机械设备，其具备由掺杂了杂质的多晶硅构成的焊盘(107a)及焊盘(107b)。

公开(公告)号：CN101379869A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200780004193.6

申请日：2007-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 卷幡胜浩 ,  木村教夫

IPC: H04R1/04 ,  B81B7/02 ,  H01L23/02 ,  H04R1/02

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/0257 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H04R19/016 ,  H04R31/00 ,  H04R2499/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种屏蔽壳和具有该屏蔽壳的MEMS传声器，该屏蔽壳可以保证在顶板上从气密性角度的用于附着垫圈的最小距离。用于将安装在基板上的MEMS芯片与外部屏蔽的屏蔽壳包括顶板和多个侧板，且该多个侧板的厚度大于该顶板的厚度。采用这种构造，与具有均匀厚度的传统屏蔽壳相比，顶板的面积可以扩大。因此，用于将垫圈附着到顶板的区域可以得到保证而不改变传统屏蔽壳的夹持区域的位置、尺寸、范围等。

公开(公告)号：CN101189908A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680020052.9

申请日：2006-06-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内佑介 ,  小仓洋 ,  卷幡胜浩

IPC: H04R19/01 ,  H01G7/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: H01G7/025 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H04R19/005 ,  H04R19/016 ,  H04R31/00 ,  H04R2499/11 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种新颖的用于硅麦克风的驻极体化技术，能够容易地驻极体化通过微加工硅基板形成的电容麦克风的介电膜，并吸收由制造及部件特性变化引起的麦克风灵敏度的变化。硅麦克风芯片完成并随后安装在安装基板上，且在硅麦克风芯片被安装的状态下，该硅麦克风芯片的每个介电膜通过一个针状电极(51)的电晕放电而被单独驻极体化。基于麦克风灵敏度的实际测量结果，恰当地确定多次驻极体操作即第二次及之后的驻极体化数量，由此精确高效地驻极体化介电膜。

公开(公告)号：CN1918943A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200580004672.9

申请日：2005-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 卷幡胜浩 ,  小仓洋 ,  安野功修

IPC: H04R19/01 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/0012 ,  B81B2201/0257 ,  H04R19/016

Abstract: 本发明公开了一种其中容纳有麦克风整体的箱，其外表面具有低于金属的热导率，并涂覆有劣化温度高于形成驻极体的内介电层的电荷消散温度的材料，该劣化温度≥260℃，因此减少了由内部整体的热容和热阻引起的任何内部温度增加。特别是，可以提供能避免由安装到应用设备时进行的短时间通过回流焊槽引起的高温所导致的任何功能性破坏的耐热结构。

公开(公告)号：CN3511143D

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200530008474.2

申请日：2005-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Designer： 小仓洋 ,  卷幡胜浩 ,  竹内佑介

Abstract: 1.后视图与主视图相同，省略后视图；