公开(公告)号：CN101849447B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880114840.3

申请日：2008-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中原阳一郎 ,  池川直人 ,  上村恭平 ,  内野野良幸

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/08 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种电路基板及其制造方法。电路基板具备绝缘性基板(1)和形成在该绝缘性基板(1)上的电路(3)，该电路具有镀敷基底层(4)、镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)，所述镀敷基底层(4)是通过沿电路(3)的轮廓对覆盖在该绝缘性基板(1)表面上的金属薄膜(2)照射激光(L)而按电路(3)的轮廓局部除去金属薄膜(2)，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)是在镀敷基底层(4)表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的。在镀镍层(6)与镀金层(7)之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层(8)与镀金层相接形成，具有标准电极电位比第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层(9)与第一中间镀敷层相接(8)而形成。

公开(公告)号：CN101517387B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN200780035468.2

申请日：2007-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林充 ,  井上浩 ,  牧永仁 ,  今井顺二 ,  正木康史 ,  池川直人 ,  中原阳一郎

IPC: G01L9/00 ,  G01L9/06 ,  G01L9/08 ,  G01L9/12 ,  H01L29/84

Abstract: 在一种压力传感器1中，所述压力传感器1包括在中间部分或在形成在凸出部3中的通孔5的深侧的压力探测元件4、由陶瓷或绝缘树脂材料制成且模塑成预定形状的主体部分(基部2和凸出部3)，该压力传感器构成为模塑互连装置且在其表面上形成导电图案6。因此，可获得较小的压力传感器。