公开(公告)号：CN102830133B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210193025.9

申请日：2012-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 丰田庆 ,  樱井大辅 ,  后川和也

IPC: G01N25/16

Abstract: 本发明涉及体积测定装置及体积变化测定方法。本发明提供能够更准确地测定体积变化的体积测定装置。体积测定装置，其为测定热固性树脂的热固化时的体积的体积测定装置，其特征是，具备：进行热固性树脂的加热的加热用台座部、载放所述热固性树脂的载放部(13)、对加热用台座部进行加热的加热器(16)、测定加热用台座部的温度的热电偶(17)、基于由热电偶测得的温度来控制所述加热器的温度的温度调节器(19)、和测定各温度下的载放于载放部(13)的热固性树脂(18)的体积的激光位移计(20)，所述载放部(13)以凹坑状形成于加热用台座部的上面，至少凹坑状的内表面由表面张力能为大于15mN/m小于30mN/m的原材料形成。加热用台座部具有加热平台(10)和配置于加热平台的上面的氟化碳树脂板(11)，在氟化碳树脂板形成有载放部(13)。

公开(公告)号：CN102830133A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210193025.9

申请日：2012-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 丰田庆 ,  樱井大辅 ,  后川和也

IPC: G01N25/16

Abstract: 本发明涉及体积测定装置及体积变化测定方法。本发明提供能够更准确地测定体积变化的体积测定装置。体积测定装置，其为测定热固性树脂的热固化时的体积的体积测定装置，其特征是，具备：进行热固性树脂的加热的加热用台座部、载放所述热固性树脂的载放部(13)、对加热用台座部进行加热的加热器(16)、测定加热用台座部的温度的热电偶(17)、基于由热电偶测得的温度来控制所述加热器的温度的温度调节器(19)、和测定各温度下的载放于载放部(13)的热固性树脂(18)的体积的激光位移计(20)，所述载放部(13)以凹坑状形成于加热用台座部的上面，至少凹坑状的内表面由表面张力能为大于15mN/m小于30mN/m的原材料形成。加热用台座部具有加热平台(10)和配置于加热平台的上面的氟化碳树脂板(11)，在氟化碳树脂板形成有载放部(13)。

公开(公告)号：CN102779795A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210148566.X

申请日：2012-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 丰田庆

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的半导体装置具备基板、安装于所述基板上的半导体元件、被覆所述半导体元件的至少一部分的保护膜、将所述半导体元件及所述保护膜密封的密封树脂，在所述保护膜与所述密封树脂之间至少存在1处所述保护膜和所述密封树脂未密合的空隙，藉此，能够提供应力缓和优良的半导体装置。