公开(公告)号：CN101241921B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200710307366.3

申请日：2007-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 糸井清一 ,  福田敏行 ,  高山义树 ,  西尾哲史 ,  丸尾哲正

IPC: H01L27/144 ,  H01L27/15 ,  H01L21/82 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种光学器件及其制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22，在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15，在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12，具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。

公开(公告)号：CN101241921A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200710307366.3

申请日：2007-12-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 糸井清一 ,  福田敏行 ,  高山义树 ,  西尾哲史 ,  丸尾哲正

IPC: H01L27/144 ,  H01L27/15 ,  H01L21/82 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种光学器件及其制造方法，以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22，在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15，在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12，具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。

公开(公告)号：CN101452895A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810179751.9

申请日：2008-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 丸尾哲正 ,  南尾匡纪 ,  糸井清一

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/26

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/055 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在由封装主体和盖状部件构成的空腔部中安装半导体元件的半导体装置中，在高温且高湿的环境下施加热压力时，可防止在使封装主体和盖状部件紧贴的树脂粘接材料和封装主体或与盖状部件之间产生剥离。通过树脂粘接材料(13)，将透明的盖状部件(12)紧贴于作为封装主体的陶瓷多层基板(11)上，构成空腔部(14)，将半导体元件(15)紧贴于空腔部(14)的底部。树脂粘接材料(13)包含环氧树脂、聚合引发剂及填充材料，填充材料的含量为30wt％～60wt％。

公开(公告)号：CN101097934A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710085073.5

申请日：2007-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  丸尾哲正 ,  糸井清一 ,  福田敏行

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/26 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置，其即使在高温高湿下，也抑制在Au引线和Al电极界面的合金层产生腐蚀。固体摄像装置(1)具备：陶瓷衬底(10)，其装配有固体摄像元件(14)；透明部件(11)，用于接合陶瓷衬底(10)和透明部件(11)的树脂胶粘剂(20)的聚合引发剂是以含卤素芳香族化合物作为阴离子的盐。