-
公开(公告)号：CN101502189A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780030160.9
申请日：2007-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/403 , H05K2201/0367 , H05K2201/042 , H05K2201/09181 , H05K2201/10234 , H05K2201/10287 , Y10T29/49117 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。
-
公开(公告)号：CN101616535B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200910149848.X
申请日：2009-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/0272 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K3/4697 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09136 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2203/013 , H05K2203/0769 , Y10S977/773
Abstract: 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。
-
公开(公告)号：CN101502189B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200780030160.9
申请日：2007-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/403 , H05K2201/0367 , H05K2201/042 , H05K2201/09181 , H05K2201/10234 , H05K2201/10287 , Y10T29/49117 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。
-
公开(公告)号：CN101616535A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910149848.X
申请日：2009-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/0272 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K3/4697 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09136 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2203/013 , H05K2203/0769 , Y10S977/773
Abstract: 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.026 seconds)
