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公开(公告)号：CN103843132A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201380003217.1
申请日：2013-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/4875 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/4006 , H01L23/4093 , H01L23/492 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/72 , H01L2224/03003 , H01L2224/03005 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置(1)包括：半导体芯片(2)，该半导体芯片(2)具有第一主面、和位于该第一主面的相反侧的第二主面；散热板(3)，该散热板(3)设置成与所述第一主面相对；第一电极(5)，该第一电极(5)设置在所述第一主面与所述散热板(3)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；压接构件(4)，该压接构件(4)设置成与所述第二主面相对；第二电极(6)，该第二电极(6)设置在所述第二主面与所述压接构件(4)之间，并与所述半导体芯片(2)电连接；以及压力产生机构，该压力产生机构产生压力，以将所述第一电极(5)分别压接到所述散热板(3)和所述半导体芯片(2)上，并且将所述第二电极(6)分别压接到所述压接构件(4)和所述半导体芯片(2)上。
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公开(公告)号：CN101502189A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780030160.9
申请日：2007-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/403 , H05K2201/0367 , H05K2201/042 , H05K2201/09181 , H05K2201/10234 , H05K2201/10287 , Y10T29/49117 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103201834A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201280003499.0
申请日：2012-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , C25D3/12 , C25D5/022 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L23/36 , H01L23/49513 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/35823 , H01L2224/35825 , H01L2224/3583 , H01L2224/35848 , H01L2224/35985 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3756 , H01L2224/37565 , H01L2224/37655 , H01L2224/37755 , H01L2224/37893 , H01L2224/37895 , H01L2224/40135 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/8338 , H01L2224/83455 , H01L2224/83555 , H01L2224/83693 , H01L2224/83695 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2924/00011 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2224/83205
Abstract: 提供一种能抑制热阻的增加，并能减小施加到焊料层的热阻的半导体装置。其配置结构具有：半导体元件（5）；焊料层（4），该焊料层（4）配置在半导体元件的至少一个面上；以及引线框（2），该引线框（2）以夹着多孔镀镍部（1）的方式配置在该焊料层上。与直接接合半导体元件与引线框的情况相比，能将焊料接合部的热阻的增加量抑制为仅与多孔镀镍部分相对应的量，能降低施加到焊料层的热阻。
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公开(公告)号：CN101616535B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200910149848.X
申请日：2009-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/0272 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K3/4697 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09136 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2203/013 , H05K2203/0769 , Y10S977/773
Abstract: 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。
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公开(公告)号：CN103380495A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280008569.1
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/4093 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/72 , H01L24/89 , H01L24/90 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的压接型半导体装置包括：功率半导体元件（21），该功率半导体元件（21）在上表面至少具有第1电极（26、27），且在其下表面至少具有第2电极（25）；引线框（8、9、10），该引线框（8、9、10）配置成分别与功率半导体元件的第1电极及第2电极相对；以及卡箍（28），该卡箍（28）在利用引线框夹住功率半导体元件的状态下对引线框施加压力，在至少一个引线框的、与第1电极或第2电极相对的面上，形成有金属多孔镀覆部（22、23、24）。
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公开(公告)号：CN101502189B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200780030160.9
申请日：2007-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/403 , H05K2201/0367 , H05K2201/042 , H05K2201/09181 , H05K2201/10234 , H05K2201/10287 , Y10T29/49117 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种能够实现高密度/高性能安装、容易对各构成要素进行检查和修复、并且能够提高电连接性的三维电子电路装置，该装置的特征在于，使第一电路基板(101)和第二电路基板(102)相对而并列配置，利用具有布线材料(103)和热固化性的各向异性导电片(107)的连接构件(10a～10d)，互相连接第一电路基板(101)的外周边部和第二电路基板(102)的外周边部，从而进行电连接。
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公开(公告)号：CN101616535A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910149848.X
申请日：2009-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/0272 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K3/4697 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09136 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2203/013 , H05K2203/0769 , Y10S977/773
Abstract: 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。
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