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公开(公告)号：CN103458672A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310219004.4
申请日：2013-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件安装线中的校正值取得方法及电子元件安装方法，能够简单且以短时间进行构成电子元件安装线的各电子元件安装装置的校正值的取得作业。以从上游工序侧的电子元件安装装置到下游工序侧的电子元件安装装置的顺序，对于校正用基板上的多个计量点每次搭载了多个计量体之后，使用位于多台电子元件安装装置的下游工序侧的相机（基板相机）对计量体的搭载已结束的校正用基板进行拍摄。然后，基于通过该拍摄获得的校正用基板的图像，根据校正用基板上的计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的各计量体的实际搭载位置的位置关系来算出进行了计量体的搭载的各电子元件安装装置的控制数据的校正值。
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公开(公告)号：CN101310977A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810127767.5
申请日：2008-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/26 , B41F15/0818 , B41F33/0036 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/1216 , H05K3/3484 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种丝网印刷设备和丝网印刷方法。在供给反馈数据以改善印刷在保持于搬运器上的单独的基板上的焊膏的位置偏移量和偏移状态中，得到每个该单独的基板的单独的位置偏移的多个平均值，并且然后，如果偏移值ΔM小于或等于容许值Δ(t)，则得到最大值Mmax和最小值Mmin的中间值，并且基于该中间值(Mmax+Mmin)/2修正掩模板和搬运器的定位参数，其中该偏移值ΔM表示单独的位置偏移的多个平均值M的最大值Mmax和最小值Mmin之间的差值。
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公开(公告)号：CN101107898A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680002956.9
申请日：2006-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
CPC classification number: H05K13/0413 , H05K13/0069 , H05K13/082 , Y10T29/49004 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明提供一种能够防止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败并确保安装质量的电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个彼此相连的电子元件安装装置并将电子元件安装在基板上以制造安装基板。用于在焊料印刷之后检验基板的印刷检验装置利用高度测量机器(22)测量置于基板(4)上表面上的高度测量点的高度位置并将测量结果作为基板高度数据输出。在利用电子元件放置装置的元件放置步骤中，更新适于控制放置头32的元件放置操作的控制参数。相应地，能够修正单个基板高度位置的变化以及阻止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败。
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公开(公告)号：CN103635074A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310367561.0
申请日：2013-08-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高的元件安装装置及元件安装方法。一种元件安装装置（M3），构成元件安装生产线（1），具有在印刷焊锡后的单片基板（40）上安装电子元件的元件安装部（M3A）和以安装元件后的单片基板（40）为对象进行规定的检查的安装检查部（M3B），其中，在根据检查的结果判定为不良的情况下，将显示该单片基板（40）为不良基板的标记用元件（44）通过元件安装部（M3A）安装在单片基板（40）上并搬出至回流装置。由此，在回流后的检查中不用进行全部检查，只要仅以带有标记用元件（44）的单片基板（40）为对象执行好坏判定即可，能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高。
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公开(公告)号：CN102172115A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139281.6
申请日：2009-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0417
Abstract: 本发明要迎接的挑战是，提供：一种电子元件安装机器，其组成电子元件安装线并且将操作输入方法标准化，从而能够减轻在操作输入动作执行过程中加诸于操作员的工作负担；和一种用于该电子元件安装机器的操作指示方法。在使单个机器能够根据作业类型通过共通平台中待建工作头的更换而执行多种类型作业的电子元件安装机器中，在操作单元的显示面板(4a)的基本操作命令输入部件(42)中提供了作为共通的单独输入部件而与作业类型无关的生产开始按钮(42a)到型号变更按钮(42d)。根据与插接(plug-in)功能所识别的工作头相对应的工作程序和计算处理程序，执行与经所述单独输入部件输入的操作指示相符的控制处理和计算处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101385409A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005196.1
申请日：2007-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/303 , H05K13/0812 , H05K2203/0195 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174
Abstract: 在一个属于通过多个电子部件安装设备彼此连接而形成的电子部件安装系统的装配安装电路板的电子部件安装过程中，向电子部件放置设备和放置状态检查设备传送作为前馈数据的印刷在电路板上的焊膏的位置数据。基于焊接位置数据，更新应用于电子部件放置设备的在电子部件放置操作中控制放置位置的控制参数和在放置状态检查中指示部件的标准位置的检查参数。因此，通过有效地且适当地使用从每个过程获得的检查信息，而达到准确安装将是可能的。
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公开(公告)号：CN1723387A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001968.0
申请日：2004-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N21/88 , G01N21/956 , H05K13/08
Abstract: 在一种图像识别方法中，拍摄印刷在形成有焊料匀平件的矩形电极(16)上的焊糊(9)的图像，并加以识别以辨识该焊糊(9)。利用具有在径向倾向45°的方向上设置的白光光源部分(35W)的照明单元，从其中该光投射方向和水平面在垂直平面中形成的角度(θ1)为45°或更小的光投射方向，以及从其中光投射方向和电极(16)的边界在水平面中形成的角度(θ3)为75°或更小的光投射方向来投射白色照明光。这样，来自具有光泽的焊料匀平件形成表面的规则反射光不被上面的摄像机接收，从而可以高精度地辨识焊料表面(9a)和焊料匀平件形成表面(16a)。
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公开(公告)号：CN102172115B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN200980139281.6
申请日：2009-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0417
Abstract: 本发明要迎接的挑战是，提供：一种电子元件安装机器，其组成电子元件安装线并且将操作输入方法标准化，从而能够减轻在操作输入动作执行过程中加诸于操作员的工作负担；和一种用于该电子元件安装机器的操作指示方法。在使单个机器能够根据作业类型通过共通平台中待建工作头的更换而执行多种类型作业的电子元件安装机器中，在操作单元的显示面板(4a)的基本操作命令输入部件(42)中提供了作为共通的单独输入部件而与作业类型无关的生产开始按钮(42a)到型号变更按钮(42d)。根据与插接(plug-in)功能所识别的工作头相对应的工作程序和计算处理程序，执行与经所述单独输入部件输入的操作指示相符的控制处理和计算处理。
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公开(公告)号：CN103369858A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310067965.8
申请日：2013-03-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明目的在于提供一种电子元件安装系统，并提供能够减少设备费用，提高面积生产率，削减生产成本的电子元件安装生产线。具备：印刷检查部（印刷检查装置M2A），对通过焊料印刷部（印刷装置M1）印刷了焊料的基板的焊料印刷状态进行检查；安装检查部（安装检查装置M5A），对通过元件安装部（电子元件安装装置M2B～电子元件安装装置M5B）安装了电子元件的基板的元件安装状态进行检查；作为单一的基板修理作业部的基板交接装置（M6），设置在元件安装部的下游侧，将通过印刷检查部判定为印刷状态不良的基板及通过安装检查部判定为安装状态不良的基板都作为对象而进行修理作业。
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公开(公告)号：CN100546749C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200680000293.7
申请日：2006-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K1/0016 , H01L21/67282 , H01L22/12 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L2223/54473 , H01L2224/75 , H05K1/0269 , H05K3/0097 , H05K13/08 , H05K2203/163
Abstract: 提供了一种能够防止由于将电子元件放置在具有印刷故障的单位底板上而导致的浪费的电子元件安装系统、电子元件安装设备及电子元件安装方法。在该用于将电子元件安装在其中多个单位底板形成在同一底板上的多底板中的电子元件安装方法中，通过测试焊料的印刷状态来确定在多个单位底板上形成的电极上所印刷的焊料的印刷状态的质量，并将确定结果输出到电子元件放置设备作为每个单位底板的焊料测试数据。在元件放置步骤中，基于所述焊料测试数据来控制所述元件放置机制，以使得仅对其中焊料的印刷状态被确定为是较好的单位底板执行元件放置操作。因此，本发明可以防止由于将电子元件放置在具有印刷故障的单位底板上而导致的浪费。
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