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公开(公告)号：CN1086005C
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN97113082.5
申请日：1997-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B15/14 , C08J5/04 , D04H1/00 , D04H1/4342 , D04H1/4382 , D04H1/64 , D21H13/26 , D21H17/52 , H05K1/024 , H05K2201/0239 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0783 , H05K2203/087 , H05K2203/097 , H05K2203/1105 , Y10T442/198 , Y10T442/2049 , Y10T442/2475 , Y10T442/2902 , Y10T442/626
Abstract: 本发明提供印刷线路板用的预成型料，它由无纺布基质材料浸渍于树脂漆中，再经干燥而成。无纺布基质材料由芳香族聚酰胺纤维构成，在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃))为0.7-1.0，而且该温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05以下。因此可降低无纺布基质材料的机械变形，提高绝缘可靠性。无纺布基质材料在250℃-400℃进行热处理，或/和在醇系溶剂中浸渍处理可提高树脂和芳酰胺纤维的粘合力。其后还可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理中的至少一种处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1397734A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02126305.1
申请日：2002-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F04B43/04
CPC classification number: F04B53/06 , F04B43/046
Abstract: 小型泵(100)备有由液体流入的吸入流路(70a)及液体流出的排出流路(70b)构成的小型泵部101，以及阻止气泡进入小型泵部(101)内的气泡捕集部(40)。由于气泡捕集部(40)阻止气泡进入小型泵部(101)，从而可以抑制因气泡混入造成的泵特性的恶化，获得兼具大的排出流量及稳定的排出流量特性的小型泵。
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公开(公告)号：CN1170055A
公开(公告)日：1998-01-14
申请号：CN97113082.5
申请日：1997-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: D04H5/04
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B15/14 , C08J5/04 , D04H1/00 , D04H1/4342 , D04H1/4382 , D04H1/64 , D21H13/26 , D21H17/52 , H05K1/024 , H05K2201/0239 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0783 , H05K2203/087 , H05K2203/097 , H05K2203/1105 , Y10T442/198 , Y10T442/2049 , Y10T442/2475 , Y10T442/2902 , Y10T442/626
Abstract: 由芳香族聚酰胺纤维构成,在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃)为0.7—1.0,而且它的温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05,可降低无纺布基质材料的机械变形,提高绝缘可靠性。将由芳香族聚酰胺纤维构成的无纺布基质材料,在250℃—400℃下进行热处理,或/和向醇系溶剂中浸渍处理,可提高树脂和芳酰胺的粘合力。之后,可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理。
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公开(公告)号：CN100397963C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200410042950.7
申请日：2004-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01322 , H05K1/095 , H05K3/305 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电子电路装置包括：在树脂基体材料(1)上用导电性树脂糊形成电路图形(2)的电路基板(10)；对该电路图形(2)的连接区域部定位配置电极端子的表面安装型电子部件(30、40)；由用于进行连接区域部与电极端子的连接的导电性树脂糊构成的连接构件(3)；以及在连接区域部间，设于电路基板(10)面与电子部件(30、40)的空间部，具有硬化温度低于导电性树脂糊，粘接电子部件(30、40)和电路基板(10)的绝缘性粘接材料(6)。
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公开(公告)号：CN1242167C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN02126305.1
申请日：2002-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F04B43/04
CPC classification number: F04B53/06 , F04B43/046
Abstract: 小型泵(100)备有由液体流入的吸入流路(70a)及液体流出的排出流路(70b)构成的小型泵部101，以及阻止气泡进入小型泵部(101)内的气泡捕集部(40)。由于气泡捕集部(40)阻止气泡进入小型泵部(101)，从而可以抑制因气泡混入造成的泵特性的恶化，获得兼具大的排出流量及稳定的排出流量特性的小型泵。
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公开(公告)号：CN1575096A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410042950.7
申请日：2004-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01322 , H05K1/095 , H05K3/305 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电子电路装置包括：在树脂基体材料1上用导电性树脂糊形成电路图形2的电路基板10；对该电路图形2的连接区域部定位配置电极端子的表面安装型电子部件30、40；由用于进行连接区域部与电极端子的连接的导电性树脂糊构成的连接构件3；以及在连接区域部间，设于电路基板10面与电子部件30、40的空间部，具有硬化温度低于导电性树脂糊，粘接电子部件30、40和电路基板10的绝缘性粘接材料6。
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