公开(公告)号：CN1247016A

公开(公告)日：2000-03-08

申请号：CN98802349.0

申请日：1998-12-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根茂 ,  西井利浩 ,  中村真治 ,  界政行

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K3/227 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/2902

Abstract: 一种电路形成基板的制造方法,该方法具有应用诸如激光光束之类的能束形成孔的工序,其特征是:通过把除湿工序作为孔加工工序的前处理工序来降低基板材料的吸水率,形成贯通或非贯通的孔以便把在两面或多层上形成的电路连接起来的办法,阻止渗出到孔的内壁表面上的基板材料树脂形成树脂膜,因此,借助于防止树脂膜形成不合格可以实现高品质的孔加工,得到可靠性高的电路形成基板。

公开(公告)号：CN1170055A

公开(公告)日：1998-01-14

申请号：CN97113082.5

申请日：1997-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 界政行 ,  畠中秀夫 ,  本胜秀 ,  中谷诚一 ,  冈野祐幸 ,  小岛环生

IPC: D04H5/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  C08J5/04 ,  D04H1/00 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/4382 ,  D04H1/64 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T442/198 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/626

Abstract: 由芳香族聚酰胺纤维构成,在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃)为0.7—1.0,而且它的温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05,可降低无纺布基质材料的机械变形,提高绝缘可靠性。将由芳香族聚酰胺纤维构成的无纺布基质材料,在250℃—400℃下进行热处理,或/和向醇系溶剂中浸渍处理,可提高树脂和芳酰胺的粘合力。之后,可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理。

公开(公告)号：CN1172565C

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN98802349.0

申请日：1998-12-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山根茂 ,  西井利浩 ,  中村真治 ,  界政行

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K3/227 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T442/2902

Abstract: 一种印刷电路板的制造方法，该方法具有应用诸如激光光束之类的能束形成孔的工序，其特征是：通过把除湿工序作为孔加工工序的前处理工序来降低基板材料的吸水率，形成贯通或非贯通的孔以便把在两面或多层上形成的电路连接起来的办法，阻止渗出到孔的内壁表面上的基板材料树脂形成树脂膜，因此，借助于防止树脂膜形成不合格可以实现高品质的孔加工，得到可靠性高的印刷电路板。

公开(公告)号：CN1086005C

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：CN97113082.5

申请日：1997-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 界政行 ,  畠中秀夫 ,  塚本胜秀 ,  中谷诚一 ,  冈野祐幸 ,  小岛环生

IPC: D04H5/04 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  C08J5/04 ,  D04H1/00 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/4382 ,  D04H1/64 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T442/198 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/626

Abstract: 本发明提供印刷线路板用的预成型料，它由无纺布基质材料浸渍于树脂漆中，再经干燥而成。无纺布基质材料由芳香族聚酰胺纤维构成，在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃))为0.7-1.0，而且该温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05以下。因此可降低无纺布基质材料的机械变形，提高绝缘可靠性。无纺布基质材料在250℃-400℃进行热处理，或/和在醇系溶剂中浸渍处理可提高树脂和芳酰胺纤维的粘合力。其后还可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理中的至少一种处理。