公开(公告)号：CN104250447A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410218491.7

申请日：2014-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中笃志 ,  西木直巳 ,  西川和宏 ,  北浦秀敏 ,  中谷公明 ,  名和穗菜美

IPC: C08L101/00 ,  C08L23/16 ,  C09K5/14 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/004

Abstract: 本发明的目的之一是提供热传导性和柔软性都优异的各向异性热传导组合物。本发明的各向异性热传导组合物是含有树脂、和分散在所述树脂内部的石墨填料的片状各向异性热传导组合物，将平行于所述石墨填料的基底面的方向的所述石墨填料的最大径的长度定为a，将正交于所述基底面的方向的所述石墨填料的长度定为c时，a/c的平均值在30以上，a的平均值为1μm～300μm；所述石墨填料的含有量为20质量％～40质量％；所述石墨填料的所述基底面与所述片状的各向异性热传导组合物的片的面所成的较小的角度的平均值小于15度。