公开(公告)号：CN103958611A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280056764.1

申请日：2012-11-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中笃志 ,  西木直巳 ,  西川和宏 ,  北浦秀敏 ,  中谷公明 ,  岛中胜史 ,  畦地秋义

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C09K5/08

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08J5/18 ,  C08J2323/16 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/001 ,  H05K9/0007 ,  H05K9/0083

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导热组合物，其含有鳞片状石墨粒子、和使所述鳞片状石墨粒子分散的树脂成分，在鳞片状石墨粒子中，当设定基底面上的最大径为a、与所述基底面正交的厚度为c时，a/c以平均值计为30以上，鳞片状石墨粒子的含量多于40质量％且为90质量％以下。该各向异性导热组合物含有具有特有的形状的鳞片状石墨粒子，因此，在片材化时，能够高效地形成各向异性导热路径。所以，能够提供适合作为使热从高温部扩散到低温部的导热路径的片材状的成型品。

公开(公告)号：CN103258802A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310041563.0

申请日：2013-02-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  西木直巳 ,  北浦秀敏 ,  中谷公明 ,  田中笃志

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H05K7/20509 ,  F28F13/003 ,  F28F21/02 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/373 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种石墨结构体及使用该石墨结构体的电子器件，该石墨结构体是将高热传导性材料的15μm以下的石墨板(1)层叠而成的石墨结构体。贯通所述石墨板(1)的层叠体的表面和背面的贯通孔(2)的内周面由厚度为10~200nm的Ti层(3)覆盖，并且在所述贯通孔(2)的内侧形成有连通孔(4)。根据该结构，能够维持石墨的高热导电率并实现薄型化和高可靠性。

公开(公告)号：CN104250447A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410218491.7

申请日：2014-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中笃志 ,  西木直巳 ,  西川和宏 ,  北浦秀敏 ,  中谷公明 ,  名和穗菜美

IPC: C08L101/00 ,  C08L23/16 ,  C09K5/14 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/004

Abstract: 本发明的目的之一是提供热传导性和柔软性都优异的各向异性热传导组合物。本发明的各向异性热传导组合物是含有树脂、和分散在所述树脂内部的石墨填料的片状各向异性热传导组合物，将平行于所述石墨填料的基底面的方向的所述石墨填料的最大径的长度定为a，将正交于所述基底面的方向的所述石墨填料的长度定为c时，a/c的平均值在30以上，a的平均值为1μm～300μm；所述石墨填料的含有量为20质量％～40质量％；所述石墨填料的所述基底面与所述片状的各向异性热传导组合物的片的面所成的较小的角度的平均值小于15度。

公开(公告)号：CN104229778A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410276391.X

申请日：2014-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北浦秀敏 ,  西木直巳 ,  西川和宏 ,  中谷公明 ,  田中笃志

IPC: C01B31/04 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明涉及石墨烯分离方法、石墨烯分离装置、石墨烯层形成方法及石墨烯层形成装置。本发明的石墨烯分离方法用于解决现有技术问题，其包括以下工序：对含石墨粒子、石墨烯和溶剂的容器施加磁场，利用所述磁场在所述溶剂中将所述石墨粒子和所述石墨烯分离到不同位置的分离工序；以及从所述容器所设置的喷出口取出所述溶剂和所述石墨烯的取出工序。