半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1112292A

    公开(公告)日:1995-11-22

    申请号:CN95101849.3

    申请日:1995-02-25

    CPC classification number: H01L29/6659 H01L29/0653 H01L29/66636 H01L29/7833

    Abstract: MOS晶体管由栅绝缘膜(3)、栅电极(11)、栅电极两侧的一对侧壁绝缘膜(13)、其下的低浓度源·漏区(4)和高浓度源·漏区(16)构成。在侧壁绝缘膜和元器件隔离之间形成了凹部(22),在凹部(22)的硅衬底(1)上形成用于减小电容的绝缘膜(14),其上形成引出电极(15),高浓度源·漏区和引出电极在侧壁绝缘膜和用于减小电容的绝缘膜之间电连接。源·漏区下面的PN结部分的电容减小,同时能确保与布线的接触面积,提高集成度。

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