公开(公告)号：CN1190839C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN99121832.9

申请日：1999-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  安达修 ,  野村彻

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207

Abstract: 设有由架主体和靠薄筋部与架主体相连并从架主体上突出的凸点构成体而形成的连接端凸点架。所构成的凸点构成体为：当沿从架主体上突出的方向施加压力时，薄筋部被拉断，它很容易地被从架主体上分离下来。把半导体芯片放到凸点构成体上，用封装树脂对半导体芯片等进行单面密封。之后，向凸点构成体的底面施加压力，架主体和凸点构成体被分开，得到凸点构成体的底部比封装树脂的下面还往下方突出的结构。该突出部分被用作外部电极。

公开(公告)号：CN1163963C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN00122860.9

申请日：2000-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  安达修

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H05K3/3442 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在用于制备凸起栅阵列(LGA)型封装体的引线架中，通过事先形成带倾角的半切断部(24)，而使其底面将成为凸起电极的凸起引线(4)上的凸起电极(16)的面，比引线(5)上的凸起电极的面更向下突出。这样，在利用密封片进行树脂封装时，可借助模具的冲压，使凸起电极(16)进入密封片(20)中而保持紧密的接合。因此，封装树脂就不会进入凸起电极(16)中。结果是：在凸起引线(4)的凸起电极(16)上就不会留下什么树脂毛刺了。