公开(公告)号：CN1226786C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN02106495.4

申请日：2002-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  野村彻 ,  川合文彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种对形成具有3列以上多列配置外部端子的树脂密封型半导体装置有用的引线架。引线架具备垫板(12)、悬挂引线(13)、多个引线。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14、15、16)三类引线。第1引线(14)和第3引线(16)在引线架形成状态下是相互连接的，为使在以后的工程中能够相互分离，二者间的连接部的厚度比框架主体(11)的厚度薄。

公开(公告)号：CN1190839C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN99121832.9

申请日：1999-10-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  安达修 ,  野村彻

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207

Abstract: 设有由架主体和靠薄筋部与架主体相连并从架主体上突出的凸点构成体而形成的连接端凸点架。所构成的凸点构成体为：当沿从架主体上突出的方向施加压力时，薄筋部被拉断，它很容易地被从架主体上分离下来。把半导体芯片放到凸点构成体上，用封装树脂对半导体芯片等进行单面密封。之后，向凸点构成体的底面施加压力，架主体和凸点构成体被分开，得到凸点构成体的底部比封装树脂的下面还往下方突出的结构。该突出部分被用作外部电极。

公开(公告)号：CN1374696A

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN02106495.4

申请日：2002-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  野村彻 ,  川合文彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种对形成具有3列以上多列配置外部端子的树脂密封型半导体装置有用的引线架。引线架具备垫板12、悬挂引线13、多个引线。引线群至少包含第1、第2、第3引线14、15、16三类引线。第1引线14和第3引线16在引线架形成状态下是相互连接的,为使在以后的工程中能够相互分离,二者间的连接部Rcnct的厚度比框架主体11的厚度薄。

公开(公告)号：CN1219322C

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN02106498.9

申请日：2002-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  野村彻 ,  川合文彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种具有3列以上多列配置外部端子的、高可靠性树脂密封型半导体装置及其制造方法。树脂密封型半导体装置具备垫板(12)、悬挂引线(13)、搭载在垫板(12)上的半导体芯片(20)、引线群。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14)、(15)、(16)三类引线。在引线架形成状态下第1引线(14)和第3引线(16)是相互连接的，在以后的工程中相互分离。还设置了将半导体芯片(20)的电极和各引线的焊接区连接的金属细线(21)，将半导体芯片、各引线、金属细线等密封起来的密封树脂(22)。各引线的接合部(14b)～(16b)从密封树脂中暴露出来、起到外部端子的功能。

公开(公告)号：CN1155084C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN97125823.6

申请日：1997-12-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口幸雄 ,  小贺彰 ,  野村彻 ,  南尾匡纪

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于制造内装半导体芯片的半导体装置的引线框架，其特征在于具有外框架、与所述外框架连接的支承引线部、前端部在所述半导体芯片装载区域内或其附近而末端部在所述半导体芯片装载区域外且与所述外框架分开配置又相互分离的内侧内引线群、在所述支承引线部与所述内侧内引线群的上面一侧固定的绝缘体，该绝缘体设置在所述半导体芯片装载区域的外侧，并由闭环或开环的绝缘带构成，所述内侧内引线群通过所述绝缘体由所述支承引线部支承。

公开(公告)号：CN1374697A

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN02106498.9

申请日：2002-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  野村彻 ,  川合文彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种具有3列以上多列配置外部端子的、高可靠性树脂密封型半导体装置及其制造方法。树脂密封型半导体装置具备垫板(12)、悬挂引线(13)、搭载在垫板(12)上的半导体芯片(20)、引线群。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14)、(15)、(16)三类引线。在引线架形成状态下第1引线(14)和第3引线(16)是相互连接的,在以后的工程中相互分离。还设置了将半导体芯片(20)的电极和各引线的焊接区连接的金属细线(21),将半导体芯片、各引线、金属细线等密封起来的密封树脂(22)。各引线的接合部(14b)～(16b)从密封树脂中暴露出来、起到外部端子的功能。